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Packaging | Cypress Semiconductor

패키징

Cypress는 광범위하고 다양한 패키지를 조립하고 테스트합니다. 예를 들어 BGA, FBGA, PGA, Cerquad, Cerpack, Cerdip, CQFP, PLCC, QFN, SOJ, SOIC, SSOP, TSSOP, TQFP, TSOP, FlipChip 등의 패키지가 포함됩니다. Cypress packaging standard include initiatives in Pb-free/Green packaging, lower cost packaging, and chip scale packaging. 이러한 이니셔티브는 모두 "자동라인(Autolines)" 사용을 기반으로 구축된 기초를 공유합니다. Cypress는 세계 정상급 수준의 조립, 테스트 및 마무리 자동화가 하나의 "자동라인"에 결합하여 품질, 원가 및 공급에 활용합니다.

회사 설비내 패키징 프로세스 역량

Cypress의 사내 제조 공정은 세계에서 가장 첨단의 백엔드 제조 공정입니다. Cypress의 조립 라인은 테이프에 다이 부착 공정부터 릴 공정까지 완전히 통합되어 최소한의 작업자 조작이 필요합니다. 이 시스템에는 공정 단계별 온라인 검사 시스템이 탑재되고, 처리 중에 스트립의 위치를 탐지하여 스트립 내에서 불량 및 양호 장치에 대한 전자 스트립 맵을 작성하는 MES 시스템에 의해 완벽하게 제어됩니다. 전체 조립, 테스트 및 테이프 릴 프로세스에 대한 일반적인 사이클 시간은 하루 미만입니다.

Key Features * Automated online inspection system * Automatic electronic strip map generation * Minimal operator intervention * Low man-machine ratio * Fast cycle time * Auto recipe download * Fast conversion between package option