CY14B101LA-ZS25XI | Cypress Semiconductor

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CY14B101LA-ZS25XI
Status: 생산 중

데이터시트

(pdf, 658.92 KB) RoHS PB Free
(pdf, 617.52 KB) RoHS PB Free
(pdf, 889.16 KB) RoHS PB Free

CY14B101LA-ZS25XI

인증 자동차N
밀도(Kb)1024
주파수(MHz)해당 없음
인터페이스Parallel
최대 작동 온도(°C)85
Max. Operating VCCQ (V)3.60
최대 작동 전압(V)3.60
최소 작동 온도(°C)-40
Min. Operating VCCQ (V)2.70
최소 작동 전압(V)2.70
구성(X x Y)128Kb x 8
Part Family병렬 nvSRAM
속도(ns)25
Tape & ReelN
온도 분류산업

Pricing & Inventory Availability

1-9 unit Price* 10-24 unit Price* 25-99 unit Price* 100-249 unit Price* 250-999 unit Price* 1000+ unit Price*
$24.27 $21.53 $20.23 $18.92 $17.88 $16.70
Availability Quantity Ships In Buy from Cypress Buy from Distributors
In Stock 10 24-48 hours

Packaging/Ordering

패키지
No. of Pins
44
Package Dimensions
729 L x 1.1 H x 435 W (Mils)
Package Weight
453.25 (mgs)
Package Cross Section Drawing
Package Carrier
TRAY
Package Carrier Drawing / Orientation
Standard Pack Quantity
135
Minimum Order Quantity (MOQ)
135
Order Increment
135
Estimated Lead Time (days)
42
HTS Code
8542.32.0041
ECCN
없음
ECCN Suball
EAR99

Quality and RoHS

Moisture Sensitivity Level (MSL)
3
Peak Reflow Temp. (°C)
무연
Y
Lead/Ball Finish
Ni/Pd/Au, Pure Sn

패키지 자재 고지

RoHS Analysis Certificates (CoA) for Direct Materials

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Package Qualification Report

Device Qualification Reports

FIT/MTBF, ESD (HBM/CDM) and Latch-up data available in the Device Qualification Report.

기술 문서

애플리케이션 설명 (10)

제품 변경 고지(PCN) (7)

2017년 10월 31일
Q2, 2012 - Q4, 2013 Horizon Report
2017년 10월 30일
Q1, 2012 - Q2, 2013 Horizon Report
2017년 10월 25일
Change in Qualification of Copper Wire Bonds for 56SSOP Products at OSE-Taiwan
2017년 10월 25일
Change in Qualification of Copper Wire Bonds for select Lead Frame Products at OSE-Taiwan
2017년 10월 25일
Qualification of Copper Palladium Wire Bonds for Select Lead Frame Products at JCET China
2017년 10월 24일
Transfer of package manufacturing from Cypress Philippines to Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co., Ltd. (JCET) for select products
2017년 10월 24일
Qualification of Copper Wire Bonds for select Lead Frame (LF) Products

Product Information Notice (PIN) (4)

2017년 11월 06일
Changes to Cypress Address Labels
2017년 11월 06일
Addendum to PIN 135258 - Qualification of JCET as an additional Test and Finish Location for Cypress Products
2017년 11월 06일
Improvement of Cypress Minnesota Back-End-of-Line Integration for 130nm SONOS Product Families
2017년 10월 25일
Notice of plan to transfer package manufacturing from Cypress Philippines to Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co., Ltd. (JCET).

Verilog (1)

IBIS(1)

2010년 8월 18일

VHDL (1)

2010년 4월 19일