CY62127DV30LL-55ZXIT | Cypress Semiconductor

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CY62127DV30LL-55ZXIT
Status: 사용 안 함

CY62127DV30LL-55ZXIT

인증 자동차N
밀도(Kb)1024
주파수(MHz)해당 없음
최대 작동 온도(°C)85
Max. Operating VCCQ (V)3.60
최대 작동 전압(V)3.60
최소 작동 온도(°C)-40
Min. Operating VCCQ (V)2.20
최소 작동 전압(V)2.20
구성(X x Y)64K x 16
속도(ns)55
Tape & ReelY
온도 분류산업

Pricing & Inventory Availability

1-9 unit Price* 10-24 unit Price* 25-99 unit Price* 100-249 unit Price* 250-999 unit Price* 1000+ unit Price*
$2.75 $2.31 $2.06 $1.81 $1.71 $1.60
Availability Quantity Ships In Buy from Cypress Buy from Distributors
Out of Stock 0 Please click here to check lead times

Packaging/Ordering

패키지
No. of Pins
44
Package Dimensions
729 L x 1.1 H x 435 W (Mils)
Package Weight
453.25 (mgs)
Package Cross Section Drawing
Package Carrier
REEL
Package Carrier Drawing / Orientation
Standard Pack Quantity
1000
Minimum Order Quantity (MOQ)
1000
Order Increment
1000
Estimated Lead Time (days)
91
HTS Code
8542.32.0041
ECCN
없음
ECCN Suball
EAR99

Quality and RoHS

Moisture Sensitivity Level (MSL)
3
Peak Reflow Temp. (°C)
무연
Y
Lead/Ball Finish
Ni/Pd/Au

패키지 자재 고지

RoHS Analysis Certificates (CoA) for Direct Materials

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기술 문서

애플리케이션 설명 (2)

제품 변경 고지(PCN) (12)

2017년 10월 31일
Q2, 2012 - Q4, 2013 Horizon Report
2017년 10월 30일
Q1, 2012 - Q2, 2013 Horizon Report
2017년 10월 25일
Change in Qualification of Copper Wire Bonds for 56SSOP Products at OSE-Taiwan
2017년 10월 25일
Change in Qualification of Copper Wire Bonds for select Lead Frame Products at OSE-Taiwan
2017년 10월 24일
Transfer of package manufacturing from Cypress Philippines to Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co., Ltd. (JCET) for select products
2017년 10월 24일
Qualification of Copper Wire Bonds for select Lead Frame (LF) Products
2017년 10월 16일
Shipping Label Upgrade
2017년 10월 16일
Qualification of KYOCERA KE-G3000DA Green Mold Compound for 44lead TSOPII package for standard, Pb-Free and Green package application assembled at Cypress Manufacturing Limited (CML)
2017년 10월 12일
Correction to Affected Devices in PCN#071577: Qualification of 0.9-mil Au wire diameter for CCD and MID devices assembled at CML
2017년 10월 12일
Qualification of Orient Semiconductor Electronics Ltd.- Taiwan (OSET) as an Additional Site for 44L TSOP 400mils Pb-Free Pacakge Qualification using Pure Sn Lead finish
2017년 10월 12일
Qualification of KYOCERA KE-G3000DA(For Non-SRAM Devices)/KE-G6000DA(For SRAM Devices) Green Mold Compound for 44lead TSOPII package for standard, Pb-Free and Green package application assembled at Cypress Manufacturing Limited (CML)
2017년 10월 12일
Qualification of 0.9-mil Au wire diameter for CCD and MID devices assembled at CML

Product Information Notice (PIN) (2)

2017년 10월 25일
Notice of plan to transfer package manufacturing from Cypress Philippines to Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co., Ltd. (JCET).
2017년 10월 25일
Qualification of Kyocera Green Mold Compound: Information-Only Announcement

Product Termination Notice (PTN) (1)

2017년 11월 09일
December 2012 Product Obsolescence Notification

백서 (1)

2016년 4월 12일

VHDL (1)

2012년 9월 21일

IBIS(1)

2012년 5월 15일