CY7B994V-2BBXC | Cypress Semiconductor

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CY7B994V-2BBXC
Status: 사용 안 함

데이터시트

(pdf, 553.78 KB) RoHS PB Free

CY7B994V-2BBXC

인증 자동차N
Core Voltage (V)3.3
I/O Voltage (V)3.3
Input Frequency Max. (MHz)200
Input Frequency Min. (MHz)24
Input Signal TypeLVTTL, LVPECL
최대 작동 온도(°C)70
최대 작동 전압(V)3.60
최소 작동 온도(°C)0
최소 작동 전압(V)3.00
No. of Outputs18
No. of PLL1
Output Frequency Max. (MHz)200
Output Frequency Min. (MHz)24
Output Signal TypeLVTTL
Spread SpectrumN
Tape & ReelN
온도 분류상용

Pricing & Inventory Availability

1-9 unit Price* 10-24 unit Price* 25-99 unit Price* 100-249 unit Price* 250-999 unit Price* 1000+ unit Price*
$53.39 $43.56 $41.03 $38.50 $37.37 $35.97
Availability Quantity Ships In Buy from Cypress Buy from Distributors
Out of Stock 0 Please click here to check lead times

Packaging/Ordering

패키지
BGA
No. of Pins
100
Package Dimensions
435 L x 1.4 H x 435 W (Mils)
Package Weight
266.60 (mgs)
Package Cross Section Drawing
Package Carrier
TRAY
Package Carrier Drawing / Orientation
Standard Pack Quantity
176
Minimum Order Quantity (MOQ)
176
Order Increment
176
Estimated Lead Time (days)
42
HTS Code
8542.31.0001
ECCN
없음
ECCN Suball
EAR99

Quality and RoHS

Moisture Sensitivity Level (MSL)
3
Peak Reflow Temp. (°C)
무연
Y
Lead/Ball Finish
Sn/Ag/Cu

패키지 자재 고지

RoHS Analysis Certificates (CoA) for Direct Materials

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기술 문서

제품 변경 고지(PCN) (6)

2017년 10월 31일
Q2, 2012 - Q4, 2013 Horizon Report
2017년 10월 30일
Q1, 2012 - Q2, 2013 Horizon Report
2017년 10월 24일
Qualification of Copper Wire Bonds for Ball Grid Array (BGA) Products
2017년 10월 16일
Shipping Label Upgrade
2017년 10월 15일
Improve Moisture Sensitivity Level of FBGA Pb-Free Products
2017년 10월 13일
Qualification of Advanced Interconnect Technologies (AIT), as an alternate assembly site for 100 ball 11x11x1.4mm BGA Packages Using SnAgCu Solder Balls

Product Termination Notice (PTN) (1)

2017년 11월 09일
December 2012 Product Obsolescence Notification

IBIS(1)

2010년 8월 12일