CY7C1356CV25-166AXC | Cypress Semiconductor

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CY7C1356CV25-166AXC
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데이터시트

(pdf, 3.13 MB) RoHS PB Free

CY7C1356CV25-166AXC

아키텍처NoBL, Pipeline
인증 자동차N
버스트 길이(단어 수)0
밀도(Kb)9216
Density (Mb)9
주파수(MHz)166
최대 작동 온도(°C)70
Max. Operating VCCQ (V)2.60
최대 작동 전압(V)2.63
최소 작동 온도(°C)0
Min. Operating VCCQ (V)2.40
최소 작동 전압(V)2.38
구성(X x Y)512Kb x 18
Part FamilyNoBL
Tape & ReelN
온도 분류상용

Pricing & Inventory Availability

1-9 unit Price* 10-24 unit Price* 25-99 unit Price* 100-249 unit Price* 250-999 unit Price* 1000+ unit Price*
$12.60 $11.24 $10.42 $9.60 $9.26 $8.85
Availability Quantity Ships In Buy from Cypress Buy from Distributors
Out of Stock 0 Please click here to check lead times

Packaging/Ordering

패키지
No. of Pins
100
Package Dimensions
551 L x 1.4 H x 787 W (Mils)
Package Weight
913.01 (mgs)
Package Cross Section Drawing
Package Carrier
TRAY
Package Carrier Drawing / Orientation
Standard Pack Quantity
72
Minimum Order Quantity (MOQ)
72
Order Increment
72
Estimated Lead Time (days)
42
HTS Code
8542.32.0041
ECCN
(B.2.A.)
ECCN Suball
3A991

Quality and RoHS

Moisture Sensitivity Level (MSL)
3
Peak Reflow Temp. (°C)
무연
Y
Lead/Ball Finish
Ni/Pd/Au, Pure Sn

패키지 자재 고지

Last Update: 2017년 9월 04일

RoHS Analysis Certificates (CoA) for Direct Materials

Please click here

Device Qualification Reports

FIT/MTBF, ESD (HBM/CDM) and Latch-up data available in the Device Qualification Report.

기술 문서

애플리케이션 설명 (3)

제품 변경 고지(PCN) (11)

2017년 10월 31일
Q2, 2012 - Q4, 2013 Horizon Report
2017년 10월 30일
Q1, 2012 - Q2, 2013 Horizon Report
2017년 10월 25일
Change in Qualification of Copper Wire Bonds for 56SSOP Products at OSE-Taiwan
2017년 10월 25일
Qualification of Copper Palladium Wire Bonds for Select Lead Frame Products at JCET China
2017년 10월 24일
Transfer of package manufacturing from Cypress Philippines to Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co., Ltd. (JCET) for select products
2017년 10월 24일
Qualification of Copper Wire Bonds for select Lead Frame (LF) Products
2017년 10월 20일
Changes to Minimum Order Quantity (MOQ) and Order Increment (OI) values on various Cypress Products.
2017년 10월 16일
Shipping Label Upgrade
2017년 10월 15일
Qualification of KYOCERA KE-G3000DA Green Mold Compound for 44/64/100/128 lead Pb-free TQFP packages assembled at Cypress Manufacturing Limited (CML)
2017년 10월 12일
Correction to Affected Devices in PCN#071577: Qualification of 0.9-mil Au wire diameter for CCD and MID devices assembled at CML
2017년 10월 12일
Qualification of 0.9-mil Au wire diameter for CCD and MID devices assembled at CML

Product Information Notice (PIN) (4)

2017년 11월 06일
Changes to Cypress Address Labels
2017년 11월 06일
Addendum to PIN 135258 - Qualification of JCET as an additional Test and Finish Location for Cypress Products
2017년 10월 25일
Notice of plan to transfer package manufacturing from Cypress Philippines to Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co., Ltd. (JCET).
2017년 10월 25일
Qualification of Kyocera Green Mold Compound: Information-Only Announcement

Product Termination Notice (PTN) (2)

2017년 11월 03일
2017년 10월 16일

IBIS (2)

2010년 11월 22일
2010년 11월 22일

Verilog (2)

2010년 11월 18일
2010년 11월 18일

BSDL (2)

2008년 11월 13일
2008년 11월 13일

VHDL (1)

2008년 11월 13일