CY7C1461AV33-133AXC | Cypress Semiconductor

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CY7C1461AV33-133AXC
Status: 사용 안 함

데이터시트

(pdf, 462.97 KB) RoHS PB Free

CY7C1461AV33-133AXC

아키텍처NoBL, Flow-through
인증 자동차N
버스트 길이(단어 수)0
밀도(Kb)36864
Density (Mb)36
주파수(MHz)133
최대 작동 온도(°C)70
Max. Operating VCCQ (V)3.60
최대 작동 전압(V)3.63
최소 작동 온도(°C)0
Min. Operating VCCQ (V)2.40
최소 작동 전압(V)3.14
구성(X x Y)1Mb x 36
Tape & ReelN
온도 분류상용

Pricing & Inventory Availability

1-9 unit Price* 10-24 unit Price* 25-99 unit Price* 100-249 unit Price* 250-999 unit Price* 1000+ unit Price*
$62.23 $55.51 $51.47 $47.43 $45.75 $43.73
Availability Quantity Ships In Buy from Cypress Buy from Distributors
Out of Stock 0 Please click here to check lead times

Packaging/Ordering

패키지
No. of Pins
100
Package Dimensions
551 L x 1.4 H x 787 W (Mils)
Package Weight
913.01 (mgs)
Package Cross Section Drawing
Package Carrier
TRAY
Package Carrier Drawing / Orientation
Standard Pack Quantity
72
Minimum Order Quantity (MOQ)
72
Order Increment
72
Estimated Lead Time (days)
42
HTS Code
8542.32.0041
ECCN
(B.2.A.)
ECCN Suball
3A991

Quality and RoHS

Moisture Sensitivity Level (MSL)
3
Peak Reflow Temp. (°C)
무연
Y
Lead/Ball Finish
Ni/Pd/Au, Pure Sn

패키지 자재 고지

Last Update: 2017년 9월 04일

RoHS Analysis Certificates (CoA) for Direct Materials

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기술 문서

애플리케이션 설명 (3)

제품 변경 고지(PCN) (11)

2017년 10월 31일
Q2, 2012 - Q4, 2013 Horizon Report
2017년 10월 30일
Q1, 2012 - Q2, 2013 Horizon Report
2017년 10월 25일
Change in Qualification of Copper Wire Bonds for 56SSOP Products at OSE-Taiwan
2017년 10월 25일
Qualification of Copper Palladium Wire Bonds for Select Lead Frame Products at JCET China
2017년 10월 24일
36Mb Standard Sync and NoBL SRAM Products: Technology Transition from 90nm to 65nm Process
2017년 10월 24일
Transfer of package manufacturing from Cypress Philippines to Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co., Ltd. (JCET) for select products
2017년 10월 24일
Qualification of Copper Wire Bonds for select Lead Frame (LF) Products
2017년 10월 16일
Shipping Label Upgrade
2017년 10월 15일
Qualification of KYOCERA KE-G3000DA Green Mold Compound for 44/64/100/128 lead Pb-free TQFP packages assembled at Cypress Manufacturing Limited (CML)
2017년 10월 12일
Correction to Affected Devices in PCN#071577: Qualification of 0.9-mil Au wire diameter for CCD and MID devices assembled at CML
2017년 10월 12일
Qualification of 0.9-mil Au wire diameter for CCD and MID devices assembled at CML

Product Information Notice (PIN) (4)

2017년 11월 06일
Changes to Cypress Address Labels
2017년 11월 06일
Addendum to PIN 135258 - Qualification of JCET as an additional Test and Finish Location for Cypress Products
2017년 10월 25일
Notice of plan to transfer package manufacturing from Cypress Philippines to Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co., Ltd. (JCET).
2017년 10월 25일
Qualification of Kyocera Green Mold Compound: Information-Only Announcement

Verilog (1)

2011년 6월 22일

IBIS(1)

2011년 6월 22일