CY7C1615KV18-333BZXC | Cypress Semiconductor

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CY7C1615KV18-333BZXC
Status: 생산 중

데이터시트

(pdf, 857.29 KB) RoHS PB Free

CY7C1615KV18-333BZXC

아키텍처QDR-II
인증 자동차N
버스트 길이(단어 수)4
밀도(Kb)147456
Density (Mb)144
주파수(MHz)333
최대 작동 온도(°C)70
Max. Operating VCCQ (V)1.90
최대 작동 전압(V)1.90
최소 작동 온도(°C)0
Min. Operating VCCQ (V)1.40
최소 작동 전압(V)1.70
구성(X x Y)4Mb x 36
Part FamilyQDR-II
Tape & ReelN
온도 분류상용

Pricing & Inventory Availability

1-9 unit Price* 10-24 unit Price* 25-99 unit Price* 100-249 unit Price* 250-999 unit Price* 1000+ unit Price*
$298.24 $260.96 $255.37 $249.78 $244.18 $238.59
Availability Quantity Ships In Buy from Cypress Buy from Distributors
Out of Stock 0 Please click here to check lead times

Packaging/Ordering

패키지
No. of Pins
165
Package Dimensions
669 L x 1.4 H x 590 W (Mils)
Package Weight
645.61 (mgs)
Package Cross Section Drawing
Package Carrier
TRAY
Package Carrier Drawing / Orientation
Standard Pack Quantity
105
Minimum Order Quantity (MOQ)
105
Order Increment
105
Estimated Lead Time (days)
56
HTS Code
8542.32.0041
ECCN
(B.2.A.)
ECCN Suball
3A991

Quality and RoHS

Moisture Sensitivity Level (MSL)
3
Peak Reflow Temp. (°C)
무연
Y
Lead/Ball Finish
Sn/Ag/Cu

패키지 자재 고지

RoHS Analysis Certificates (CoA) for Direct Materials

Please click here

Device Qualification Reports

FIT/MTBF, ESD (HBM/CDM) and Latch-up data available in the Device Qualification Report.

기술 문서

애플리케이션 설명 (5)

제품 변경 고지(PCN) (5)

2017년 8월 31일
Planned Qualification of Spansion Manufacturing Sites for Cypress Products
2016년 2월 08일
Qualification of Copper Wire Bonds for Ball Grid Array (BGA) Products
2016년 2월 08일
Qualification of 65nm products without Nitride Seal Mask (NSM)
2016년 2월 07일
Q1, 2012 - Q2, 2013 Horizon Report
2012년 10월 04일
Q2, 2012 - Q4, 2013 Horizon Report

Product Information Notice (PIN) (2)

2016년 2월 05일
Barcode Inclusion on Cypress Packing List
2016년 2월 05일
Changes to Cypress Address Labels

Verilog (1)

2012년 1월 17일

IBIS(1)

2012년 1월 17일

BSDL (1)

2012년 1월 17일