CYV15G0204TRB-BGXC | Cypress Semiconductor

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CYV15G0204TRB-BGXC
Status: 생산 중

데이터시트

(pdf, 504.48 KB) RoHS PB Free

CYV15G0204TRB-BGXC

8B / 10B ENDECN
인증 자동차N
FunctionsSERDES
최대 작동 온도(°C)70
최대 작동 전압(V)3.45
Max. Speed (Mbps)1500
최소 작동 온도(°C)0
최소 작동 전압(V)3.15
Min. Speed (Mbps)143
No. of Channels2
StandardSMPTE / DVBASI
Tape & ReelN

Pricing & Inventory Availability

1-9 unit Price* 10-24 unit Price* 25-99 unit Price* 100-249 unit Price* 250-999 unit Price* 1000+ unit Price*
$104.40 $100.02 $95.64 $91.26 $86.88 $79.58
Availability Quantity Ships In Buy from Cypress Buy from Distributors
Out of Stock 0 Please click here to check lead times

Packaging/Ordering

패키지
BGA
No. of Pins
256
Package Dimensions
1 063 L x 1.6 H x 1 063 W (Mils)
Package Weight
4 186.49 (mgs)
Package Cross Section Drawing
Package Carrier
TRAY
Package Carrier Drawing / Orientation
Standard Pack Quantity
40
Minimum Order Quantity (MOQ)
40
Order Increment
40
Estimated Lead Time (days)
91
HTS Code
8542.39.0001
ECCN
B.1
ECCN Suball
5A991

Quality and RoHS

Moisture Sensitivity Level (MSL)
3
Peak Reflow Temp. (°C)
무연
Y
Lead/Ball Finish
Sn/Ag/Cu

패키지 자재 고지

IPC 1752 자재 고지

기술 문서

애플리케이션 설명 (21)

개발 키트/보드 (2)

2012년 4월 23일
2010년 4월 07일

소프트웨어와 드라이버 (1)

제품 변경 고지(PCN) (2)

2017년 10월 16일
Shipping Label Upgrade
2016년 2월 08일
Qualification of an alternate die attach epoxy at ASE Taiwan for select 256 Ball Grid Array (BGA) packaged products

Product Information Notice (PIN) (1)

2016년 2월 05일
Changes to Cypress Address Labels

IBIS(1)

2010년 4월 07일

BSDL (2)

2010년 4월 07일
2010년 4월 07일