PCN061211 | Cypress Semiconductor
PCN061211
최신 업데이트:
2018년 5월 28일
Qualification of Sn (98.5%)/Ag (1.0%)/Cu (0.5%) Solder Ball Composition for 6x8x1.0mm, 8x9.5x1.0mm, 6x6x1.0mm, and 5x5x1.0mm VFBGA packages assembled at ASE-Taiwan.
Issue Date: 2006/9/12
Effectivity Date: 2006/9/12
관련 파일
| 파일 제목 | 언어 | Size | 최신 업데이트 |
|---|---|---|---|
 PCN061211.zip |
영어 | 195.75 KB | 2018/05/28 |
 PCN061211 Affected Parts List.xls |
영어 | 38.5 KB | 2017/10/18 |
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