PCN125145 | Cypress Semiconductor
PCN125145
최신 업데이트:
2017년 10월 24일
Issue Date: 3-Apr-12
Effectivity date: 1-Aug-12
Qualification of Copper Wire Bonds for Ball Grid Array (BGA) Products.
관련 파일
| 파일 제목 | 언어 | Size | 최신 업데이트 |
|---|---|---|---|
 PCN125145 Affected Parts List.xls |
영어 | 100 KB | 2017/10/24 |
 PCN125145.zip |
영어 | 9.98 MB | 2012/06/07 |
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