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PCN145278 | Cypress Semiconductor

PCN145278

최신 업데이트: 
2017년 10월 25일

Issue Date: 2014년 3월 13일
Effectivity Date: 2014년 3월 13일

Cypress announces the qualification of die attach film to replace die attach epoxy at Advanced Semiconductor Manufacturing - Taiwan (ASE-T) on 48 BGA stack die packages.