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PCN190302 | Cypress Semiconductor

PCN190302

최신 업데이트: 
2020년 4월 14일

Ø Issue Date: 2019년 1월 21일

Ø Effectivity Date: 2019년 4월 21일

Ø Description: Qualification of G700LA Mold Compound, Pure Sn Leadfinish and CuPdAu Wire for Select QFN Pb-Free Packages Assembled at ASE-KH