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PCN201102 | Cypress Semiconductor

PCN201102

최신 업데이트: 
2020년 5월 6일

Ø Issue Date: 2020년 3월 15일

Ø Effectivity Date: 2020년 6월 15일

Ø Description: Qualification of Die Attach Material and Die Thickness Change for 44-Lead TSOP II 2-Die Stack Package Assembled at OSET