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PCN210503 | Cypress Semiconductor

PCN210503

최신 업데이트: 
2021년 3월 25일

Ø Issue Date: 2021년 3월 22일

Ø Effectivity Date: 2021년 6월 22일

Ø Description: Qualification of Copper Palladium Gold Wire (CuPdAu) and Shinetsu KMC3580LVA Mold Compound for FBGA Packages Memory Products