CY14B101KA-ZS45XIT | Cypress Semiconductor

You are here

CY14B101KA-ZS45XIT
Status: 생산 중

데이터시트

(pdf, 1.06 MB) RoHS PB Free
(pdf, 876.21 KB) RoHS PB Free
(pdf, 1.25 MB) RoHS PB Free

CY14B101KA-ZS45XIT

AlarmsY
인증 자동차N
밀도(Kb)1024
주파수(MHz)해당 없음
인터페이스Parallel
최대 작동 온도(°C)85
Max. Operating VCCQ (V)3.60
최대 작동 전압(V)3.60
최소 작동 온도(°C)-40
최소 작동 전압(V)2.70
구성(X x Y)128Kb x 8
Part Family병렬 nvSRAM
RTCY
속도(ns)45
Tape & ReelY
온도 분류산업
Watchdog TimerY

Pricing & Inventory Availability

1-9 unit Price* 10-24 unit Price* 25-99 unit Price* 100-249 unit Price* 250-999 unit Price* 1000+ unit Price*
$27.90 $24.75 $23.25 $21.75 $20.55 $19.20
Availability Quantity Ships In Buy from Cypress Buy from Distributors
Out of Stock 0 Please click here to check lead times

Packaging/Ordering

패키지
SOP
No. of Pins
44
Package Dimensions
729 L x 1.1 H x 435 W (Mils)
Package Weight
453.25 (mgs)
Package Cross Section Drawing
Package Carrier
REEL
Package Carrier Drawing / Orientation
Standard Pack Quantity
1000
Minimum Order Quantity (MOQ)
1000
Order Increment
1000
Estimated Lead Time (days)
56
HTS Code
8542.32.0041
ECCN
없음
ECCN Suball
EAR99

Quality and RoHS

Moisture Sensitivity Level (MSL)
Peak Reflow Temp. (°C)
무연
Y
Lead/Ball Finish
Pure Sn;Ni/Pd/Au

기술 문서

애플리케이션 설명 (10)

제품 변경 고지(PCN) (9)

2020년 5월 10일
Addendum 2 Change in Qualification of Copper Wire Bonds for 56SSOP Products at OSE-Taiwan
2020년 5월 8일
Notice of plan to transfer package manufacturing from Cypress Philippines to Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co., Ltd. (JCET).
2020년 5월 6일
Change in Qualification of Copper Wire Bonds for select Lead Frame Products at OSE-Taiwan
2020년 4월 14일
Qualification of Fab 25 as an Additional Wafer Fab Site and Test 25 as an Additional Wafer Sort Site for 3V/5V 1Mb Parallel nvSRAM Products
2018년 5월 28일
Transfer of package manufacturing from Cypress Philippines to Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co., Ltd. (JCET) for select products
2017년 10월 31일
Q2, 2012 - Q4, 2013 Horizon Report
2017년 10월 30일
Q1, 2012 - Q2, 2013 Horizon Report
2017년 10월 25일
Qualification of Copper Palladium Wire Bonds for Select Lead Frame Products at JCET China
2017년 10월 24일
Qualification of Copper Wire Bonds for select Lead Frame (LF) Products

Advanced Product Change Notice (APCN) (1)

2020년 8월 23일
Q32020 Horizon Report Update

Product Information Notice (PIN) (7)

2020년 6월 10일
Manufacturing Label and Packing Configuration Standardization
2020년 4월 14일
Addendum to PIN195102 - Manufacturing Label and Packing Configuration Standardization
2020년 4월 14일
Qualification of New Cover Tape (CPAK) for Tape and Reel Shipment at Cypress Philippines
2017년 11월 06일
Qualification of New Carrier Tape Supplier at Cypress Philippines
2017년 11월 06일
Changes to Cypress Address Labels
2017년 11월 06일
Addendum to PIN 135258 - Qualification of JCET as an additional Test and Finish Location for Cypress Products
2017년 11월 06일
Improvement of Cypress Minnesota Back-End-of-Line Integration for 130nm SONOS Product Families

Verilog (1)

IBIS(1)

2010년 8월 18일

VHDL (1)

2010년 4월 19일