CY14B104NA-BA20XI | Cypress Semiconductor

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CY14B104NA-BA20XI
Status: 생산 중

데이터시트

(pdf, 910.24 KB) RoHS PB Free

CY14B104NA-BA20XI

인증 자동차N
최대 작동 온도(°C)85
최대 작동 전압(V)3.60
최소 작동 온도(°C)-40
최소 작동 전압(V)2.70
Part Family병렬 nvSRAM
Tape & ReelN

Pricing & Inventory Availability

1-9 unit Price* 10-24 unit Price* 25-99 unit Price* 100-249 unit Price* 250-999 unit Price* 1000+ unit Price*
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Availability Quantity Ships In Buy from Cypress Buy from Distributors
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Packaging/Ordering

패키지
BGA
No. of Pins
48
Package Dimensions
393 L x 1.2 H x 236 W (Mils)
Package Weight
119.15 (mgs)
Package Cross Section Drawing
Package Carrier
TRAY
Package Carrier Drawing / Orientation
Standard Pack Quantity
2990
Minimum Order Quantity (MOQ)
299
Order Increment
299
Estimated Lead Time (days)
161
HTS Code
8542.32.0041
ECCN
(B.2.B.)
ECCN Suball
3A991.B.2.B

Quality and RoHS

Moisture Sensitivity Level (MSL)
3
Peak Reflow Temp. (°C)
무연
Y
Lead/Ball Finish
Sn/Ag/Cu

기술 문서

애플리케이션 설명 (10)

제품 변경 고지(PCN) (7)

2020년 5월 6일
Qualification of Cypress’ Fab 25 as an Additional Wafer Fab Site and Cypress’ Test 25 as an Additional Wafer Sort Site for the 4Mb Parallel nvSRAM Product Family
2020년 4월 14일
Serial Number Addition to Top Mark for Select Flash and SRAM Parts at Cypress Bangkok
2018년 5월 29일
Qualification of Cypress Philippines as an Additional Assembly Site for select 48BGA products
2017년 11월 09일
Planned Qualification of Spansion Manufacturing Sites for Cypress Products
2017년 10월 31일
Q2, 2012 - Q4, 2013 Horizon Report
2017년 10월 30일
Q1, 2012 - Q2, 2013 Horizon Report
2017년 10월 24일
Qualification of Copper Wire Bonds for Ball Grid Array (BGA) Products

Product Information Notice (PIN) (4)

2020년 6월 10일
Manufacturing Label and Packing Configuration Standardization
2020년 4월 14일
Addendum to PIN195102 - Manufacturing Label and Packing Configuration Standardization
2017년 11월 06일
Changes to Cypress Address Labels
2017년 11월 06일
Improvement of Cypress Minnesota Back-End-of-Line Integration for 130nm SONOS Product Families