CY14B108L-BA25XIT | Cypress Semiconductor
CY14B108L-BA25XIT
| 인증 자동차 | N |
| 밀도(Kb) | 8192 |
| 주파수(MHz) | 해당 없음 |
| 인터페이스 | Parallel |
| 최대 작동 온도(°C) | 85 |
| Max. Operating VCCQ (V) | 3.60 |
| 최대 작동 전압(V) | 3.60 |
| 최소 작동 온도(°C) | -40 |
| 최소 작동 전압(V) | 2.70 |
| 구성(X x Y) | 1Mb x 8 |
| Part Family | 병렬 nvSRAM |
| 속도(ns) | 25 |
| Tape & Reel | Y |
| 온도 분류 | 산업 |
Pricing & Inventory Availability
| 1-9 unit Price* | 10-24 unit Price* | 25-99 unit Price* | 100-249 unit Price* | 250-999 unit Price* | 1000+ unit Price* |
|---|---|---|---|---|---|
| $62.55 | $55.49 | $52.13 | $48.76 | $46.07 | $43.05 |
Packaging/Ordering
패키지
No. of Pins
48
Package Dimensions
393 L x 1.2 H x 236 W (Mils)
Package Weight
119.15 (mgs)
Package Cross Section Drawing
Package Carrier
REEL
Standard Pack Quantity
2000
Minimum Order Quantity (MOQ)
2000
Order Increment
2000
Estimated Lead Time (days)
161
HTS Code
8542.32.0041
ECCN
(B.2.A.)
ECCN Suball
3A991.B.2.A
Quality and RoHS
Moisture Sensitivity Level (MSL)
Peak Reflow Temp. (°C)
260 (Cypress Reflow Profile)
RoHS 준수
Y
무연
Y
Lead/Ball Finish
Sn/Ag/Cu
Marking
기술 문서
애플리케이션 설명 (10)
2018년 2월 18일
제품 변경 고지(PCN) (5)
2020년 5월 7일
Qualification of BKK as an additional assembly site for select 48 & 121 ball grid array (BGA)
2020년 5월 6일
Qualification of Cypress’ Fab 25 as an Additional Wafer Fab Site and Cypress’ Test 25 as an Additional Wafer Sort Site for the 4Mb Parallel nvSRAM Product Family
2020년 4월 14일
Serial Number Addition to Top Mark for Select Flash and SRAM Parts at Cypress Bangkok
2017년 10월 25일
Qualification of Die Attach Film for 48 Ball Grid Array (BGA) Stack Die Packages
Product Information Notice (PIN) (6)
2020년 4월 14일
Addendum to PIN195102 - Manufacturing Label and Packing Configuration Standardization
2020년 4월 14일
Qualification of New Cover Tape (CPAK) for Tape and Reel Shipment at Cypress Philippines
2017년 11월 06일
Improvement of Cypress Minnesota Back-End-of-Line Integration for 130nm SONOS Product Families
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