CY22381FXCT | Cypress Semiconductor

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CY22381FXCT
Status: 생산 중

데이터시트

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CY22381FXCT

인증 자동차N
Core Voltage (V)3.3
I/O Voltage (V)3.3
Input Frequency Max. (MHz)166
Input Frequency Min. (MHz)1
Input Signal TypeXtal/Ref-in CMOS
최대 작동 온도(°C)70
최대 작동 전압(V)3.45
최소 작동 온도(°C)0
최소 작동 전압(V)3.13
No. of Outputs3
No. of PLL3
Output Frequency Max. (MHz)200
Output Frequency Min. (MHz)0
Output Signal TypeCMOS
Spread SpectrumN
Tape & ReelY
온도 분류상용

Pricing & Inventory Availability

1-9 unit Price* 10-24 unit Price* 25-99 unit Price* 100-249 unit Price* 250-999 unit Price* 1000+ unit Price*
$14.92 $12.54 $11.19 $9.83 $9.29 $8.68
Availability Quantity Ships In Buy from Cypress Buy from Distributors
Out of Stock 0 Please click here to check lead times

Packaging/Ordering

패키지
SOP
No. of Pins
8
Package Dimensions
193 L x 1.5 H x 150 W (Mils)
Package Weight
76.45 (mgs)
Package Cross Section Drawing
Package Carrier
REEL
Package Carrier Drawing / Orientation
Standard Pack Quantity
2500
Minimum Order Quantity (MOQ)
2500
Order Increment
2500
Estimated Lead Time (days)
56
HTS Code
8542.31.0001
ECCN
없음
ECCN Suball
EAR99

Quality and RoHS

Moisture Sensitivity Level (MSL)
3
Peak Reflow Temp. (°C)
무연
Y
Lead/Ball Finish
Pure Sn;Ni/Pd/Au

기술 문서

개발 키트/보드 (1)

소프트웨어와 드라이버 (1)

2011년 2월 11일

제품 변경 고지(PCN) (12)

2020년 5월 10일
Addendum 2 Change in Qualification of Copper Wire Bonds for 56SSOP Products at OSE-Taiwan
2020년 5월 6일
Change in Qualification of Copper Wire Bonds for select Lead Frame Products at OSE-Taiwan
2018년 5월 29일
Qualification of Grace Semiconductor as an alternate wafer fabrication site for the CY2238x/ CY2239x, 3-PLL Clock Synthesizers
2018년 5월 27일
Shipping Label Upgrade
2018년 5월 27일
Additional Assembly Site qualified for NiPdAu Leadframe Pb-Free SOIC Packages
2018년 5월 27일
Standardization of Moisture Sensitive Level (MSL) Classification for 8, 14 and 16 Lead 150 mil SOIC Pb-free SOIC packages assembled in OSE Taiwan and Amkor-Phil
2018년 5월 27일
Correction to Affected Devices in PCN#071577: Qualification of 0.9-mil Au wire diameter for CCD and MID devices assembled at CML
2018년 5월 27일
Standardization of Moisture Sensitivity Level (MSL) Classification for 8 and 16 lead 150 mils SOIC packages assembled at Cypress Manufacturing Limited (CML)
2017년 10월 31일
Q2, 2012 - Q4, 2013 Horizon Report
2017년 10월 30일
Q1, 2012 - Q2, 2013 Horizon Report
2017년 10월 24일
Qualification of Copper Wire Bonds for select Lead Frame Products at Amko Philippines andn Cypress Philippines and transfer of PDIP and PLCC parts from MMT to Amkor
2017년 10월 24일
Qualification of Copper Wire Bonds for select Lead Frame (LF) Products

Advanced Product Change Notice (APCN) (2)

2020년 8월 23일
Q32020 Horizon Report Update
2020년 4월 22일
Q220 Standard Horizon Report Update

Product Information Notice (PIN) (5)

2020년 6월 10일
Manufacturing Label and Packing Configuration Standardization
2020년 4월 14일
Addendum to PIN195102 - Manufacturing Label and Packing Configuration Standardization
2017년 11월 06일
GSMC Merger with HH-NEC to Form HHGrace Semiconductor Manufacturing Corporation
2017년 11월 06일
Qualification of New Carrier Tape Supplier at Cypress Philippines
2017년 11월 06일
Changes to Cypress Address Labels

IBIS(1)

2010년 2월 11일