CY2304NZZXI-1T | Cypress Semiconductor

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CY2304NZZXI-1T
Status: 생산 중

데이터시트

(pdf, 783.41 KB) RoHS PB Free

CY2304NZZXI-1T

인증 자동차N
Core Voltage (V)3.3
I/O Voltage (V)3.3
Input Frequency Max. (MHz)140
Input Frequency Min. (MHz)0
Input Signal TypeLVCMOS/LVTTL
최대 작동 온도(°C)85
최대 작동 전압(V)3.60
최소 작동 온도(°C)-40
최소 작동 전압(V)3.00
No. of Outputs4
No. of PLL0
Output Frequency Max. (MHz)140
Output Frequency Min. (MHz)0
Output Signal TypeLVCMOS
Spread SpectrumN
Tape & ReelY
온도 분류산업

Pricing & Inventory Availability

1-9 unit Price* 10-24 unit Price* 25-99 unit Price* 100-249 unit Price* 250-999 unit Price* 1000+ unit Price*
$11.75 $9.88 $8.81 $7.74 $7.32 $6.84
Availability Quantity Ships In Buy from Cypress Buy from Distributors
Out of Stock 0 Please click here to check lead times

Packaging/Ordering

패키지
SOP
No. of Pins
8
Package Dimensions
176 L x 1 H x 173 W (Mils)
Package Weight
21.68 (mgs)
Package Cross Section Drawing
Package Carrier
REEL
Package Carrier Drawing / Orientation
Standard Pack Quantity
2500
Minimum Order Quantity (MOQ)
2500
Order Increment
2500
Estimated Lead Time (days)
70
HTS Code
8542.39.0001
ECCN
없음
ECCN Suball
EAR99

Quality and RoHS

Moisture Sensitivity Level (MSL)
3
Peak Reflow Temp. (°C)
무연
Y
Lead/Ball Finish
Pure Sn

기술 문서

제품 변경 고지(PCN) (7)

2020년 5월 10일
Addendum 2 Change in Qualification of Copper Wire Bonds for 56SSOP Products at OSE-Taiwan
2018년 5월 27일
Standardization of Moisture Sensitive Level (MSL) Classification for 8, 14, 16, 20, 24 and 28 Lead 173mils TSSOP Pb-Free packages assembled in OSE Taiwan
2018년 5월 27일
Shipping Label Upgrade
2017년 10월 31일
Q2, 2012 - Q4, 2013 Horizon Report
2017년 10월 30일
Q1, 2012 - Q2, 2013 Horizon Report
2017년 10월 24일
Qualification of Copper Wire Bonds for select Lead Frame Products at Amko Philippines andn Cypress Philippines and transfer of PDIP and PLCC parts from MMT to Amkor
2017년 10월 24일
Qualification of Copper Wire Bonds for select Lead Frame (LF) Products

Advanced Product Change Notice (APCN) (4)

2020년 8월 23일
Q32020 Horizon Report Update
2020년 4월 22일
Q220 Standard Horizon Report Update
2020년 4월 14일
Planned Qualification of New Assembly, Test, and Finish Sites for Select RAM Products
2020년 4월 14일
2020 Annual Horizon Report Update

Product Information Notice (PIN) (6)

2020년 6월 10일
Manufacturing Label and Packing Configuration Standardization
2020년 4월 14일
Addendum to PIN195102 - Manufacturing Label and Packing Configuration Standardization
2020년 4월 14일
Qualification of New Cover Tape (CPAK) for Tape and Reel Shipment at Cypress Philippines
2017년 11월 07일
Qualification of OSE as an additional Test and Finish Location for Cypress Products
2017년 11월 06일
Qualification of New Carrier Tape Supplier at Cypress Philippines
2017년 11월 06일
Changes to Cypress Address Labels

IBIS (2)

2010년 9월 13일
2010년 5월 21일