CY23FP12OXC-002 | Cypress Semiconductor
CY23FP12OXC-002
| 인증 자동차 | N |
| Core Voltage (V) | 3.3 |
| I/O Voltage (V) | 2.5/3.3 |
| Input Frequency Max. (MHz) | 200 |
| Input Frequency Min. (MHz) | 10 |
| Input Signal Type | LVCMOS/LVTTL |
| 최대 작동 온도(°C) | 70 |
| 최대 작동 전압(V) | 3.47 |
| 최소 작동 온도(°C) | 0 |
| 최소 작동 전압(V) | 3.14 |
| No. of Outputs | 12 |
| No. of PLL | 1 |
| Output Frequency Max. (MHz) | 200 |
| Output Frequency Min. (MHz) | 10 |
| Output Signal Type | LVCMOS |
| Spread Spectrum | N |
| Tape & Reel | N |
| 온도 분류 | 상용 |
Pricing & Inventory Availability
| 1-9 unit Price* | 10-24 unit Price* | 25-99 unit Price* | 100-249 unit Price* | 250-999 unit Price* | 1000+ unit Price* |
|---|---|---|---|---|---|
| $9.79 | $8.23 | $7.34 | $6.45 | $6.10 | $5.70 |
Packaging/Ordering
패키지
No. of Pins
28
Package Dimensions
408 L x 0 H x 210 W (Mils)
Package Weight
229.90 (mgs)
Package Cross Section Drawing
Package Carrier
TUBE
Package Carrier Drawing / Orientation
Standard Pack Quantity
94
Minimum Order Quantity (MOQ)
94
Order Increment
94
Estimated Lead Time (days)
91
HTS Code
8542.31.0001
ECCN
없음
ECCN Suball
EAR99
Quality and RoHS
Moisture Sensitivity Level (MSL)
3
Peak Reflow Temp. (°C)
260 (Cypress Reflow Profile)
RoHS 준수
무연
Y
Lead/Ball Finish
Ni/Pd/Au, Pure Sn
Marking
IPC 1752 자재 고지
Last Update: 2020년 4월 30일
Last Update: 2020년 2월 07일
Last Update: 2020년 2월 05일
Last Update: 2020년 2월 05일
Device Qualification Reports
FIT/MTBF, ESD (HBM/CDM) and Latch-up data available in the Device Qualification Report.
Last Update: 2016년 9월 20일
기술 문서
개발 키트/보드 (1)
소프트웨어와 드라이버 (1)
제품 변경 고지(PCN) (11)
2020년 5월 10일
Addendum 2 Change in Qualification of Copper Wire Bonds for 56SSOP Products at OSE-Taiwan
2018년 5월 28일
Changes to Minimum Order Quantity (MOQ) and Order Increment (OI) values on various Cypress Products.
2018년 5월 28일
Changes to Minimum Order Quantity (MOQ) and Order Increment (OI) values on various Cypress Products
2018년 5월 27일
Qualification of Cypress Manufacturing Limited (CML) as an alternative assembly site for 20 and 28 lead 209mils SSOP Pb-Free package
2018년 5월 27일
Correction to Affected Devices in PCN#071577: Qualification of 0.9-mil Au wire diameter for CCD and MID devices assembled at CML
2016년 2월 08일
Qualification of Grace Semiconductor as an alternate wafer fabrication site for the FailSafe Clock Product Family
Advanced Product Change Notice (APCN) (1)
2018년 5월 27일
Advance Notification - Transfer of Specific Product Manufactured by Cypress Semiconductor Texas to Grace Semiconductor
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