CY23FP12OXI | Cypress Semiconductor

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CY23FP12OXI
Status: 사용 안 함

데이터시트

(pdf, 450.4 KB) RoHS PB Free

CY23FP12OXI

인증 자동차N
Core Voltage (V)3.3
I/O Voltage (V)2.5/3.3
Input Frequency Max. (MHz)200
Input Frequency Min. (MHz)10
Input Signal TypeLVCMOS/LVTTL
최대 작동 온도(°C)85
최대 작동 전압(V)3.45
최소 작동 온도(°C)-40
최소 작동 전압(V)3.13
No. of Outputs12
No. of PLL1
Output Frequency Max. (MHz)200
Output Frequency Min. (MHz)10
Output Signal TypeLVCMOS
Spread SpectrumN
Tape & ReelN
온도 분류산업

Pricing & Inventory Availability

1-9 unit Price* 10-24 unit Price* 25-99 unit Price* 100-249 unit Price* 250-999 unit Price* 1000+ unit Price*
$22.80 $18.81 $17.44 $15.96 $15.28 $14.59
Availability Quantity Ships In Buy from Cypress Buy from Distributors
Out of Stock 0 Please click here to check lead times

Packaging/Ordering

패키지
SOP
No. of Pins
28
Package Dimensions
408 L x 0 H x 210 W (Mils)
Package Weight
229.90 (mgs)
Package Cross Section Drawing
Package Carrier
TUBE
Package Carrier Drawing / Orientation
Standard Pack Quantity
2350
Minimum Order Quantity (MOQ)
94
Order Increment
94
Estimated Lead Time (days)
182
HTS Code
8542.31.0001
ECCN
없음
ECCN Suball
EAR99

Quality and RoHS

Moisture Sensitivity Level (MSL)
3
Peak Reflow Temp. (°C)
무연
Y
Lead/Ball Finish
Pure Sn;Ni/Pd/Au

기술 문서

개발 키트/보드 (1)

소프트웨어와 드라이버 (1)

2011년 2월 11일

제품 변경 고지(PCN) (11)

2020년 5월 10일
Addendum 2 Change in Qualification of Copper Wire Bonds for 56SSOP Products at OSE-Taiwan
2018년 5월 28일
Changes to Minimum Order Quantity (MOQ) and Order Increment (OI) values on various Cypress Products.
2018년 5월 28일
Changes to Minimum Order Quantity (MOQ) and Order Increment (OI) values on various Cypress Products
2018년 5월 27일
Qualification of Cypress Manufacturing Limited (CML) as an alternative assembly site for 20 and 28 lead 209mils SSOP Pb-Free package
2018년 5월 27일
Change in Tube Bundling Ship Process
2018년 5월 27일
Shipping Label Upgrade
2018년 5월 27일
Correction to Affected Devices in PCN#071577: Qualification of 0.9-mil Au wire diameter for CCD and MID devices assembled at CML
2017년 10월 31일
Q2, 2012 - Q4, 2013 Horizon Report
2017년 10월 30일
Q1, 2012 - Q2, 2013 Horizon Report
2017년 10월 24일
Qualification of Copper Wire Bonds for select Lead Frame (LF) Products
2016년 2월 08일
Qualification of Grace Semiconductor as an alternate wafer fabrication site for the FailSafe Clock Product Family

Advanced Product Change Notice (APCN) (1)

2018년 5월 27일
Advance Notification - Transfer of Specific Product Manufactured by Cypress Semiconductor Texas to Grace Semiconductor

Product Information Notice (PIN) (3)

2017년 11월 07일
Qualification of OSE as an additional Test and Finish Location for Cypress Products
2017년 11월 06일
GSMC Merger with HH-NEC to Form HHGrace Semiconductor Manufacturing Corporation
2017년 11월 06일
Changes to Cypress Address Labels

Product Termination Notice (PTN) (2)

2020년 4월 23일
October 2018 Product Obsolescence Notification
2020년 4월 14일
Addendum to PTN183805 - October 2018 Product Obsolescence Notification

IBIS(1)

2010년 1월 06일