CY25100ZXCF | Cypress Semiconductor

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CY25100ZXCF
Status: 생산 중

데이터시트

(pdf, 630.03 KB) RoHS PB Free

CY25100ZXCF

인증 자동차N
Core Voltage (V)3.3
I/O Voltage (V)3.3
Input Frequency Max. (MHz)166
Input Frequency Min. (MHz)8
Input Signal TypeXtal/Ref-in CMOS
최대 작동 온도(°C)70
최대 작동 전압(V)3.45
최소 작동 온도(°C)0
최소 작동 전압(V)3.13
No. of Outputs2
No. of PLL1
Output Frequency Max. (MHz)200
Output Frequency Min. (MHz)3
Output Signal TypeCMOS
Spread SpectrumY
Tape & ReelN
온도 분류상용

Pricing & Inventory Availability

1-9 unit Price* 10-24 unit Price* 25-99 unit Price* 100-249 unit Price* 250-999 unit Price* 1000+ unit Price*
$7.66 $6.44 $5.74 $5.05 $4.77 $4.45
Availability Quantity Ships In Buy from Cypress Buy from Distributors
In Stock 47 24-48 hours

Packaging/Ordering

패키지
SOP
No. of Pins
8
Package Dimensions
176 L x 1 H x 173 W (Mils)
Package Weight
21.68 (mgs)
Package Cross Section Drawing
Package Carrier
TUBE
Package Carrier Drawing / Orientation
Standard Pack Quantity
8100
Minimum Order Quantity (MOQ)
324
Order Increment
324
Estimated Lead Time (days)
91
HTS Code
8542.31.0001
ECCN
없음
ECCN Suball
EAR99

Quality and RoHS

Moisture Sensitivity Level (MSL)
3
Peak Reflow Temp. (°C)
RoHS 준수
Y
무연
Y
Lead/Ball Finish
Pure Sn

기술 문서

개발 키트/보드 (1)

제품 변경 고지(PCN) (12)

2020년 5월 10일
Addendum 2 Change in Qualification of Copper Wire Bonds for 56SSOP Products at OSE-Taiwan
2018년 5월 28일
Changes to Minimum Order Quantity (MOQ) and Order Increment (OI) values on various Cypress Products.
2018년 5월 28일
Changes to Minimum Order Quantity (MOQ) and Order Increment (OI) values on various Cypress Products
2018년 5월 28일
Qualification of Grace Semiconductor as an alternate wafer fabrication site for the Spread Spectrum Clock Generators
2018년 5월 28일
Conversion of Lead-Free Lead Finish in OSE Taiwan Assembly
2018년 5월 27일
Change in Tube Bundling Ship Process
2018년 5월 27일
Standardization of Moisture Sensitive Level (MSL) Classification for 8, 14, 16, 20, 24 and 28 Lead 173mils TSSOP Pb-Free packages assembled in OSE Taiwan
2018년 5월 27일
Shipping Label Upgrade
2017년 10월 31일
Q2, 2012 - Q4, 2013 Horizon Report
2017년 10월 30일
Q1, 2012 - Q2, 2013 Horizon Report
2017년 10월 24일
Qualification of Copper Wire Bonds for select Lead Frame Products at Amko Philippines andn Cypress Philippines and transfer of PDIP and PLCC parts from MMT to Amkor
2017년 10월 24일
Qualification of Copper Wire Bonds for select Lead Frame (LF) Products

Advanced Product Change Notice (APCN) (5)

2021년 3월 08일
2021 Annual Horizon Report
2020년 8월 23일
Q32020 Horizon Report Update
2020년 4월 22일
Q220 Standard Horizon Report Update
2020년 4월 14일
Planned Qualification of New Assembly, Test, and Finish Sites for Select RAM Products
2020년 4월 14일
2020 Annual Horizon Report Update

Product Information Notice (PIN) (5)

2020년 6월 10일
Manufacturing Label and Packing Configuration Standardization
2020년 4월 14일
Addendum to PIN195102 - Manufacturing Label and Packing Configuration Standardization
2017년 11월 07일
Qualification of OSE as an additional Test and Finish Location for Cypress Products
2017년 11월 06일
GSMC Merger with HH-NEC to Form HHGrace Semiconductor Manufacturing Corporation
2017년 11월 06일
Changes to Cypress Address Labels

IBIS (2)

2010년 4월 13일
2010년 3월 02일