CY25422FSXI | Cypress Semiconductor

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CY25422FSXI
Status: 사용 안 함

데이터시트

(pdf, 293.87 KB) RoHS PB Free

CY25422FSXI

인증 자동차N
Core Voltage (V)1.8
I/O Voltage (V)1.8
Input Frequency Max. (MHz)166
Input Frequency Min. (MHz)8
Input Signal TypeXtal/Ref-in CMOS
최대 작동 온도(°C)85
최대 작동 전압(V)1.95
최소 작동 온도(°C)-40
최소 작동 전압(V)1.65
No. of Outputs3
No. of PLL2
Output Frequency Max. (MHz)166
Output Frequency Min. (MHz)3
Output Signal TypeCMOS
Spread SpectrumY
Tape & ReelN
온도 분류산업

Pricing & Inventory Availability

1-9 unit Price* 10-24 unit Price* 25-99 unit Price* 100-249 unit Price* 250-999 unit Price* 1000+ unit Price*
$14.30 $12.03 $10.73 $9.43 $8.91 $8.32
Availability Quantity Ships In Buy from Cypress Buy from Distributors
Out of Stock 0 Please click here to check lead times

Packaging/Ordering

패키지
SOP
No. of Pins
8
Package Dimensions
193 L x 1.5 H x 150 W (Mils)
Package Weight
76.45 (mgs)
Package Cross Section Drawing
Package Carrier
TUBE
Package Carrier Drawing / Orientation
Standard Pack Quantity
2910
Minimum Order Quantity (MOQ)
194
Order Increment
194
Estimated Lead Time (days)
182
HTS Code
8542.31.0001
ECCN
없음
ECCN Suball
EAR99

Quality and RoHS

Moisture Sensitivity Level (MSL)
3
Peak Reflow Temp. (°C)
무연
Y
Lead/Ball Finish
Ni/Pd/Au

기술 문서

제품 변경 고지(PCN) (8)

2020년 5월 10일
Addendum 2 Change in Qualification of Copper Wire Bonds for 56SSOP Products at OSE-Taiwan
2020년 5월 6일
Change in Qualification of Copper Wire Bonds for select Lead Frame Products at OSE-Taiwan
2018년 5월 28일
Changes to Minimum Order Quantity (MOQ) and Order Increment (OI) values on various Cypress Products
2018년 5월 27일
Correction to Affected Devices in PCN#071577: Qualification of 0.9-mil Au wire diameter for CCD and MID devices assembled at CML
2017년 10월 31일
Q2, 2012 - Q4, 2013 Horizon Report
2017년 10월 30일
Q1, 2012 - Q2, 2013 Horizon Report
2017년 10월 24일
Qualification of Copper Wire Bonds for select Lead Frame Products at Amko Philippines andn Cypress Philippines and transfer of PDIP and PLCC parts from MMT to Amkor
2017년 10월 24일
Qualification of Copper Wire Bonds for select Lead Frame (LF) Products

Advanced Product Change Notice (APCN) (6)

2020년 4월 14일
Q419 Horizon Report Update
2020년 4월 14일
Q419 Automotive Horizon Report Update
2020년 4월 14일
Q319 Horizon Report Update
2020년 4월 14일
Q319 Automotive Horizon Report Update
2020년 4월 14일
2019 Horizon Report: Q2 Update
2020년 4월 14일
2019 Automotive Horizon Report: Q2 Update

Product Information Notice (PIN) (2)

2017년 11월 07일
Qualification of OSE as an additional Test and Finish Location for Cypress Products
2017년 11월 06일
Changes to Cypress Address Labels

Product Termination Notice (PTN) (1)

2020년 4월 14일
April 2019 Product Obsolescence Notification

IBIS(1)

2012년 4월 03일