CY62128EV30LL-45ZAXIT | Cypress Semiconductor
CY62128EV30LL-45ZAXIT
| 인증 자동차 | N |
| 밀도(Kb) | 1024 |
| 주파수(MHz) | 해당 없음 |
| 최대 작동 온도(°C) | 85 |
| Max. Operating VCCQ (V) | 3.60 |
| 최대 작동 전압(V) | 3.60 |
| 최소 작동 온도(°C) | -40 |
| 최소 작동 전압(V) | 2.20 |
| 구성(X x Y) | 128K x 8 |
| Part Family | Async Micropower (MoBL) SRAMs |
| 속도(ns) | 45 |
| Tape & Reel | Y |
| 온도 분류 | 산업 |
Pricing & Inventory Availability
| 1-9 unit Price* | 10-24 unit Price* | 25-99 unit Price* | 100-249 unit Price* | 250-999 unit Price* | 1000+ unit Price* |
|---|---|---|---|---|---|
| $1.87 | $1.57 | $1.41 | $1.24 | $1.16 | $1.09 |
Packaging/Ordering
패키지
No. of Pins
32
Package Dimensions
460 L x 1 H x 315 W (Mils)
Package Weight
246.64 (mgs)
Package Cross Section Drawing
Package Carrier
REEL
Package Carrier Drawing / Orientation
Standard Pack Quantity
1500
Minimum Order Quantity (MOQ)
1500
Order Increment
1500
Estimated Lead Time (days)
315
HTS Code
8542.32.0041
ECCN
없음
ECCN Suball
EAR99
Quality and RoHS
Moisture Sensitivity Level (MSL)
Peak Reflow Temp. (°C)
260 (Cypress Reflow Profile)
RoHS 준수
Y
무연
Y
Lead/Ball Finish
Pure Sn
Marking
IPC 1752 자재 고지
Last Update: 2020년 11월 05일
Last Update: 2020년 5월 19일
Last Update: 2018년 5월 18일
기술 문서
애플리케이션 설명 (2)
제품 변경 고지(PCN) (10)
2021년 2월 14일
Transfer of Assembly Operations to Greatek Electronics Inc. for Select 32-Lead TSOP I Package Memory Products
2020년 5월 10일
Addendum 2 Change in Qualification of Copper Wire Bonds for 56SSOP Products at OSE-Taiwan
2020년 5월 8일
Notice of plan to transfer package manufacturing from Cypress Philippines to Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co., Ltd. (JCET).
2018년 5월 28일
Transfer of package manufacturing from Cypress Philippines to Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co., Ltd. (JCET) for select products
2018년 5월 27일
Correction to Affected Devices in PCN#071577: Qualification of 0.9-mil Au wire diameter for CCD and MID devices assembled at CML
2018년 5월 27일
Qualification of 0.9-mil Au wire diameter for CCD and MID devices assembled at CML
2017년 10월 25일
Qualification of Copper Palladium Wire Bonds for Select Lead Frame Products at JCET China
Advanced Product Change Notice (APCN) (4)
2020년 4월 14일
Planned Qualification of New Assembly, Test, and Finish Sites for Select RAM Products
Product Information Notice (PIN) (7)
2020년 4월 14일
Addendum to PIN195102 - Manufacturing Label and Packing Configuration Standardization
2017년 11월 07일
Qualification of OSE as an additional Test and Finish Location for Cypress Products
2017년 11월 06일
Addendum to PIN145281: Qualification of New Carrier Tape Supplier at Cypress Philippines
2017년 11월 06일
Addendum to PIN 135258 - Qualification of JCET as an additional Test and Finish Location for Cypress Products
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