CY62137FV30LL-45ZSXA | Cypress Semiconductor

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CY62137FV30LL-45ZSXA
Status: 생산 중

데이터시트

(pdf, 448.35 KB) RoHS PB Free
(pdf, 510.28 KB) RoHS PB Free

CY62137FV30LL-45ZSXA

Development Kit해당 없음
인증 자동차Y
밀도(Kb)2048
주파수(MHz)해당 없음
최대 작동 온도(°C)85
Max. Operating VCCQ (V)3.60
최대 작동 전압(V)3.60
최소 작동 온도(°C)-40
최소 작동 전압(V)2.20
구성(X x Y)128K x 16
속도(ns)45
Tape & ReelN
온도 분류Automotive(A)

Pricing & Inventory Availability

1-9 unit Price* 10-24 unit Price* 25-99 unit Price* 100-249 unit Price* 250-999 unit Price* 1000+ unit Price*
$7.57 $6.36 $5.68 $4.99 $4.71 $4.40
Availability Quantity Ships In Buy from Cypress Buy from Distributors
Out of Stock 0 Please click here to check lead times

Packaging/Ordering

패키지
SOP
No. of Pins
44
Package Dimensions
729 L x 1.1 H x 435 W (Mils)
Package Weight
453.25 (mgs)
Package Cross Section Drawing
Package Carrier
TRAY
Package Carrier Drawing / Orientation
Standard Pack Quantity
1350
Minimum Order Quantity (MOQ)
135
Order Increment
135
Estimated Lead Time (days)
182
HTS Code
8542.32.0041
ECCN
(B.2.A.)
ECCN Suball
3A991

Quality and RoHS

Moisture Sensitivity Level (MSL)
3
Peak Reflow Temp. (°C)
무연
Y
Lead/Ball Finish
Pure Sn;Ni/Pd/Au

기술 문서

애플리케이션 설명 (2)

제품 변경 고지(PCN) (5)

2020년 5월 8일
Notice of plan to transfer package manufacturing from Cypress Philippines to Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co., Ltd. (JCET).
2020년 5월 8일
Transfer of package manufacturing from Cypress Philippines to Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co., Ltd. (JCET) for select products.
2020년 4월 14일
Qualification of OSE-T as an Additional Assembly Site for Select Automotive Products
2018년 5월 28일
Changes to Minimum Order Quantity (MOQ) and Order Increment (OI) values on various Cypress Products.
2018년 5월 27일
Qualification of 0.9-mil Au wire diameter for CCD and MID devices assembled at CML

Advanced Product Change Notice (APCN) (5)

2020년 11월 20일
Q42020 Automotive Horizon Report Update
2020년 7월 21일
Q32020 Automotive Horizon Report Update
2020년 4월 22일
Q220 Automotive Horizon Report Update
2020년 4월 14일
Planned Qualification of New Assembly Sites for Select Automotive RAM Products
2020년 4월 14일
2020 Annual Automotive Horizon Update

Product Information Notice (PIN) (4)

2020년 6월 10일
Manufacturing Label and Packing Configuration Standardization
2020년 4월 14일
Addendum to PIN195102 - Manufacturing Label and Packing Configuration Standardization
2018년 5월 27일
Qualification of ChipMOS Taiwan as an additional Burn-In, Test and Finish site for select automotive grade products in 44-pin TSOP II and 100-pin TQFP packages
2017년 11월 06일
Changes to Cypress Address Labels

백서 (1)

2016년 4월 12일

IBIS(1)

2012년 5월 8일

VHDL (1)

2009년 9월 02일