CY62138FLL-45SXIT | Cypress Semiconductor

CY62138FLL-45SXIT
Status: 생산 중

데이터시트

(pdf, 602.84 KB) RoHS PB Free

CY62138FLL-45SXIT

인증 자동차N
밀도(Kb)2048
주파수(MHz)해당 없음
최대 작동 온도(°C)85
Max. Operating VCCQ (V)5.50
최대 작동 전압(V)5.50
최소 작동 온도(°C)-40
최소 작동 전압(V)4.50
구성(X x Y)256K x 8
Part FamilyAsync Micropower (MoBL) SRAMs
속도(ns)45
Tape & ReelY
온도 분류산업

Pricing & Inventory Availability

1-9 unit Price* 10-24 unit Price* 25-99 unit Price* 100-249 unit Price* 250-999 unit Price* 1000+ unit Price*
$5.74 $4.83 $4.31 $3.78 $3.58 $3.34
Availability Quantity Ships In Buy from Cypress Buy from Distributors
Out of Stock 0 Please click here to check lead times

Packaging/Ordering

패키지
SOP
No. of Pins
32
Package Dimensions
810 L x 0 H x 450 W (Mils)
Package Weight
1 340.00 (mgs)
Package Cross Section Drawing
Package Carrier
REEL
Package Carrier Drawing / Orientation
Standard Pack Quantity
1000
Minimum Order Quantity (MOQ)
1000
Order Increment
1000
Estimated Lead Time (days)
182
HTS Code
8542.32.0041
ECCN
(B.2.A.)
ECCN Suball
3A991.B.2.A

Quality and RoHS

Moisture Sensitivity Level (MSL)
3
Peak Reflow Temp. (°C)
무연
Y
Lead/Ball Finish
Pure Sn

기술 문서

애플리케이션 설명 (2)

제품 변경 고지(PCN) (10)

2020년 10월 05일
Transfer of Assembly Operations to Greatek Electronics Inc. for Select SOIC 32L Package Products
2020년 5월 8일
Notice of plan to transfer package manufacturing from Cypress Philippines to Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co., Ltd. (JCET).
2020년 4월 14일
Serial Number Addition to Top Mark for Select Flash and SRAM Parts at Cypress Bangkok
2018년 5월 28일
Transfer of package manufacturing from Cypress Philippines to Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co., Ltd. (JCET) for select products
2018년 5월 28일
Qualification of KEG6000DA and KEG3000DA Green Mold Compound for 32 leads, Lead-free and standard, 450 mil body size, SOIC Packages Assembled at Cypress
2018년 5월 27일
Correction to Affected Devices in PCN#071577: Qualification of 0.9-mil Au wire diameter for CCD and MID devices assembled at CML
2018년 5월 27일
Qualification of 0.9-mil Au wire diameter for CCD and MID devices assembled at CML
2017년 10월 31일
Q2, 2012 - Q4, 2013 Horizon Report
2017년 10월 30일
Q1, 2012 - Q2, 2013 Horizon Report
2017년 10월 25일
Qualification of Copper Palladium Wire Bonds for Select Lead Frame Products at JCET China

Advanced Product Change Notice (APCN) (5)

2020년 8월 23일
Q32020 Horizon Report Update
2020년 4월 22일
Q220 Standard Horizon Report Update
2020년 4월 14일
Planned Qualification of New Assembly, Test, and Finish Sites for Select RAM Products
2020년 4월 14일
2020 Annual Horizon Report Update
2020년 4월 14일
Q419 Horizon Report Update

Product Information Notice (PIN) (6)

2020년 6월 10일
Manufacturing Label and Packing Configuration Standardization
2020년 4월 14일
Addendum to PIN195102 - Manufacturing Label and Packing Configuration Standardization
2020년 4월 14일
Qualification of New Cover Tape (CPAK) for Tape and Reel Shipment at Cypress Philippines
2017년 11월 06일
Qualification of New Carrier Tape Supplier at Cypress Philippines
2017년 11월 06일
Changes to Cypress Address Labels
2017년 11월 06일
Addendum to PIN 135258 - Qualification of JCET as an additional Test and Finish Location for Cypress Products

백서 (1)

2016년 4월 12일

VHDL (1)

2009년 9월 02일