CY62146EV30LL-45BVXI | Cypress Semiconductor

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Status: 생산 중


(pdf, 592.05 KB) RoHS PB Free


Development Kit해당 없음
인증 자동차N
최대 작동 온도(°C)85
최대 작동 전압(V)3.60
최소 작동 온도(°C)-40
최소 작동 전압(V)2.20
Part FamilyAsync Micropower (MoBL) SRAMs
Tape & ReelN

Pricing & Inventory Availability

1-9 unit Price* 10-24 unit Price* 25-99 unit Price* 100-249 unit Price* 250-999 unit Price* 1000+ unit Price*
$7.68 $6.46 $5.76 $5.06 $4.78 $4.47
Availability Quantity Ships In Buy from Cypress Buy from Distributors
In Stock 50 24-48 hours


No. of Pins
Package Dimensions
314 L x 1 H x 236 W (Mils)
Package Weight
79.26 (mgs)
Package Cross Section Drawing
Package Carrier
Package Carrier Drawing / Orientation
Standard Pack Quantity
Minimum Order Quantity (MOQ)
Order Increment
Estimated Lead Time (days)
HTS Code
ECCN Suball

Quality and RoHS

Moisture Sensitivity Level (MSL)
Peak Reflow Temp. (°C)
Lead/Ball Finish

기술 문서

애플리케이션 설명 (2)

제품 변경 고지(PCN) (10)

2020년 9월 16일
Qualification of UMC as an Alternate Wafer Fab Site for Select Industrial Grade 4Mb MoBL® SRAM Products
2020년 4월 14일
Serial Number Addition to Top Mark for Select Flash and SRAM Parts at Cypress Bangkok
2018년 5월 28일
Qualification of 48 ball 6x8x1.0mm BGA Pb-Free and SnPb Solder Ball Packages Assembled at AIT
2018년 5월 28일
Qualification of Sn (98.5%)/Ag (1.0%)/Cu (0.5%) Solder Ball Composition for 6x8x1.0mm, 8x9.5x1.0mm, 6x6x1.0mm, and 5x5x1.0mm VFBGA packages assembled at ASE-Taiwan
2018년 5월 27일
Qualification of KYOCERA KE-G3000DA Green Mold Compound for 20/24Leads SSOP package for standard, Pb-Free and Green package application assembled at Cypress "Qualification of Advanced Interconnect Technologies (AIT), as an alternate assembly site for 48BGA 6x8x1.0mm Pb-Free Package with Sn98.5%Ag1%Cu0.5% Solder Ball Finish
2017년 11월 09일
Planned Qualification of Spansion Manufacturing Sites for Cypress Products
2017년 10월 31일
4Mb FAST and Micropower (MoBL®) Asynchronous SRAM Products: Technology Transition from 250-, 180-, 130- and 90-nanometer to 65-nanometer Technology.
2017년 10월 31일
Q2, 2012 - Q4, 2013 Horizon Report
2017년 10월 30일
Q1, 2012 - Q2, 2013 Horizon Report
2017년 10월 24일
Qualification of Copper Wire Bonds for Ball Grid Array (BGA) Products

Advanced Product Change Notice (APCN) (1)

2020년 8월 23일
Q32020 Horizon Report Update

Product Information Notice (PIN) (4)

2020년 7월 06일
Datasheet Specification Changes for Select 4-Mbit MoBL® SRAM Industrial Parts
2020년 6월 10일
Manufacturing Label and Packing Configuration Standardization
2020년 4월 14일
Addendum to PIN195102 - Manufacturing Label and Packing Configuration Standardization
2017년 11월 06일
Changes to Cypress Address Labels

백서 (1)

2016년 4월 12일

VHDL (1)

2009년 9월 02일


2009년 9월 02일