CY62148DV30LL-55SXI | Cypress Semiconductor

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CY62148DV30LL-55SXI
Status: 사용 안 함

데이터시트

(pdf, 566.65 KB) RoHS PB Free

CY62148DV30LL-55SXI

인증 자동차N
밀도(Kb)4096
주파수(MHz)해당 없음
최대 작동 온도(°C)85
Max. Operating VCCQ (V)3.60
최대 작동 전압(V)3.60
최소 작동 온도(°C)-40
Min. Operating VCCQ (V)2.20
최소 작동 전압(V)2.20
구성(X x Y)512K x 8
Part FamilyAsync Micropower (MoBL) SRAMs
속도(ns)55
Tape & ReelN
온도 분류산업

Pricing & Inventory Availability

1-9 unit Price* 10-24 unit Price* 25-99 unit Price* 100-249 unit Price* 250-999 unit Price* 1000+ unit Price*
$8.91 $7.49 $6.68 $5.87 $5.55 $5.18
Availability Quantity Ships In Buy from Cypress Buy from Distributors
Out of Stock 0 Please click here to check lead times

Packaging/Ordering

패키지
No. of Pins
32
Package Dimensions
810 L x 0 H x 450 W (Mils)
Package Weight
1 340.00 (mgs)
Package Cross Section Drawing
Package Carrier
TUBE
Package Carrier Drawing / Orientation
Standard Pack Quantity
125
Minimum Order Quantity (MOQ)
125
Order Increment
125
Estimated Lead Time (days)
182
HTS Code
8542.32.0041
ECCN
(B.2.A.)
ECCN Suball
3A991.B.2.A

Quality and RoHS

Moisture Sensitivity Level (MSL)
3
Peak Reflow Temp. (°C)
무연
Y
Lead/Ball Finish
Ni/Pd/Au, Pure Sn

Package Qualification Report

Device Qualification Reports

FIT/MTBF, ESD (HBM/CDM) and Latch-up data available in the Device Qualification Report.

기술 문서

애플리케이션 설명 (2)

제품 변경 고지(PCN) (15)

2020년 5월 8일
Notice of plan to transfer package manufacturing from Cypress Philippines to Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co., Ltd. (JCET).
2018년 5월 28일
Transfer of package manufacturing from Cypress Philippines to Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co., Ltd. (JCET) for select products
2018년 5월 28일
Changes to Minimum Order Quantity (MOQ) and Order Increment (OI) values on various Cypress Products.
2018년 5월 28일
Changes to Minimum Order Quantity (MOQ) and Order Increment (OI) values on various Cypress Products
2018년 5월 28일
Add Alternate Assembly Site for SOIC150mils Pb-Free
2018년 5월 28일
Qualification of KEG6000DA and KEG3000DA Green Mold Compound for 32 leads, Lead-free and standard, 450 mil body size, SOIC Packages Assembled at Cypress
2018년 5월 27일
Change in Tube Bundling Ship Process
2018년 5월 27일
Shipping Label Upgrade
2018년 5월 27일
Correction to Affected Devices in PCN#071577: Qualification of 0.9-mil Au wire diameter for CCD and MID devices assembled at CML
2018년 5월 27일
Qualification of 0.9-mil Au wire diameter for CCD and MID devices assembled at CML
2018년 5월 27일
Reintroduction of 4M MoBLTM SRAM Devices in 90-nanometer Process Technology in SOIC Packages
2017년 10월 31일
4Mb FAST and Micropower (MoBL®) Asynchronous SRAM Products: Technology Transition from 250-, 180-, 130- and 90-nanometer to 65-nanometer Technology.
2017년 10월 31일
Q2, 2012 - Q4, 2013 Horizon Report
2017년 10월 30일
Q1, 2012 - Q2, 2013 Horizon Report
2017년 10월 25일
Qualification of Copper Palladium Wire Bonds for Select Lead Frame Products at JCET China

Product Information Notice (PIN) (2)

2017년 11월 06일
Changes to Cypress Address Labels
2017년 11월 06일
Addendum to PIN 135258 - Qualification of JCET as an additional Test and Finish Location for Cypress Products

Product Termination Notice (PTN) (1)

2020년 4월 14일
January 2019 Product Obsolescence Notification

백서 (1)

2016년 4월 12일

IBIS(1)

2012년 5월 15일

VHDL (1)

2012년 4월 09일