CY62148EV30LL-45BVXI | Cypress Semiconductor
CY62148EV30LL-45BVXI
| 인증 자동차 | N |
| 밀도(Kb) | 4096 |
| 주파수(MHz) | 해당 없음 |
| 최대 작동 온도(°C) | 85 |
| Max. Operating VCCQ (V) | 3.60 |
| 최대 작동 전압(V) | 3.60 |
| 최소 작동 온도(°C) | -40 |
| Min. Operating VCCQ (V) | 2.20 |
| 최소 작동 전압(V) | 2.20 |
| 구성(X x Y) | 512K x 8 |
| Part Family | Async Micropower (MoBL) SRAMs |
| 속도(ns) | 45 |
| Tape & Reel | N |
| 온도 분류 | 산업 |
Pricing & Inventory Availability
| 1-9 unit Price* | 10-24 unit Price* | 25-99 unit Price* | 100-249 unit Price* | 250-999 unit Price* | 1000+ unit Price* |
|---|---|---|---|---|---|
| $6.71 | $5.64 | $5.03 | $4.42 | $4.18 | $3.90 |
Packaging/Ordering
패키지
No. of Pins
36
Package Dimensions
315 L x 1 H x 236 W (Mils)
Package Weight
80.11 (mgs)
Package Cross Section Drawing
Package Carrier
TRAY
Package Carrier Drawing / Orientation
Standard Pack Quantity
4800
Minimum Order Quantity (MOQ)
480
Order Increment
480
Estimated Lead Time (days)
56
HTS Code
8542.32.0041
ECCN
(B.2.A.)
ECCN Suball
3A991.B.2.A
Quality and RoHS
Moisture Sensitivity Level (MSL)
3
Peak Reflow Temp. (°C)
260 (Cypress Reflow Profile)
RoHS 준수
무연
Y
Lead/Ball Finish
Sn/Ag/Cu
Marking
IPC 1752 자재 고지
Last Update: 2019년 11월 03일
Package Qualification Report
Last Update: 2015년 8월 07일
Device Qualification Reports
FIT/MTBF, ESD (HBM/CDM) and Latch-up data available in the Device Qualification Report.
Last Update: 2019년 2월 13일
기술 문서
애플리케이션 설명 (2)
제품 변경 고지(PCN) (5)
2020년 4월 14일
Serial Number Addition to Top Mark for Select Flash and SRAM Parts at Cypress Bangkok
2018년 5월 28일
Qualification of Sn (98.5%)/Ag (1.0%)/Cu (0.5%) Solder Ball Composition for 6x8x1.0mm, 8x9.5x1.0mm, 6x6x1.0mm, and 5x5x1.0mm VFBGA packages assembled at ASE-Taiwan
Product Information Notice (PIN) (3)
2020년 4월 14일
Addendum to PIN195102 - Manufacturing Label and Packing Configuration Standardization