CY62157EV18LL-55BVXI | Cypress Semiconductor

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CY62157EV18LL-55BVXI
Status: 생산 중

데이터시트

(pdf, 561.96 KB) RoHS PB Free

CY62157EV18LL-55BVXI

인증 자동차N
최대 작동 온도(°C)85
최대 작동 전압(V)2.25
최소 작동 온도(°C)-40
최소 작동 전압(V)1.65
Part FamilyAsync Micropower (MoBL) SRAMs
Tape & ReelN

Pricing & Inventory Availability

1-9 unit Price* 10-24 unit Price* 25-99 unit Price* 100-249 unit Price* 250-999 unit Price* 1000+ unit Price*
$10.23 $8.60 $7.67 $6.74 $6.37 $5.95
Availability Quantity Ships In Buy from Cypress Buy from Distributors
Out of Stock 0 Please click here to check lead times

Packaging/Ordering

패키지
BGA
No. of Pins
48
Package Dimensions
314 L x 1 H x 236 W (Mils)
Package Weight
79.26 (mgs)
Package Cross Section Drawing
Package Carrier
TRAY
Package Carrier Drawing / Orientation
Standard Pack Quantity
4800
Minimum Order Quantity (MOQ)
480
Order Increment
480
Estimated Lead Time (days)
112
HTS Code
8542.32.0041
ECCN
(B.2.A.)
ECCN Suball
3A991.B.2.A

Quality and RoHS

Moisture Sensitivity Level (MSL)
3
Peak Reflow Temp. (°C)
무연
Y
Lead/Ball Finish
Sn-3Ag-0.5Cu

기술 문서

애플리케이션 설명 (2)

제품 변경 고지(PCN) (12)

2020년 5월 8일
Accelerated implementation schedules on PCN#s 084737, 094748-9, 094751, 094753-4 and 094757
2020년 4월 14일
Qualification of UMC as an Alternate Wafer Fab Site for Select Industrial-Grade 8Mb MoBL SRAM Products
2020년 4월 14일
Addendum to PCN181402 - Serial Number Addition to Top Mark for BGA Parts at Cypress Bangkok
2020년 4월 14일
Serial Number Addition to Top Mark for Select Flash and SRAM Parts at Cypress Bangkok
2020년 4월 14일
Serial Number Addition to Top Mark for Select Flash and SRAM Parts at Cypress Bangkok
2018년 5월 29일
Qualification of 6x8x1.0 mm 48 FBGA products at Cypress Philippines
2018년 5월 28일
Qualification of 48 ball 6x8x1.0mm BGA Pb-Free and SnPb Solder Ball Packages Assembled at AIT
2018년 5월 27일
Qualification of KYOCERA KE-G3000DA Green Mold Compound for 20/24Leads SSOP package for standard, Pb-Free and Green package application assembled at Cypress "Qualification of Advanced Interconnect Technologies (AIT), as an alternate assembly site for 48BGA 6x8x1.0mm Pb-Free Package with Sn98.5%Ag1%Cu0.5% Solder Ball Finish
2017년 11월 09일
Planned Qualification of Spansion Manufacturing Sites for Cypress Products
2017년 10월 31일
Q2, 2012 - Q4, 2013 Horizon Report
2017년 10월 30일
Q1, 2012 - Q2, 2013 Horizon Report
2017년 10월 24일
Qualification of Copper Wire Bonds for Ball Grid Array (BGA) Products

Advanced Product Change Notice (APCN) (3)

2020년 8월 23일
Q32020 Horizon Report Update
2020년 4월 22일
Q220 Standard Horizon Report Update
2020년 4월 14일
2020 Annual Horizon Report Update

Product Information Notice (PIN) (4)

2020년 6월 10일
Manufacturing Label and Packing Configuration Standardization
2020년 4월 14일
Addendum to PIN195102 - Manufacturing Label and Packing Configuration Standardization
2017년 11월 06일
GSMC Merger with HH-NEC to Form HHGrace Semiconductor Manufacturing Corporation
2017년 11월 06일
Changes to Cypress Address Labels

백서 (1)

2016년 4월 12일

IBIS(1)

2012년 5월 30일

VHDL (1)

2009년 9월 02일