CY62157EV18LL-55BVXIT | Cypress Semiconductor

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CY62157EV18LL-55BVXIT
Status: 생산 중

데이터시트

(pdf, 561.96 KB) RoHS PB Free

CY62157EV18LL-55BVXIT

인증 자동차N
최대 작동 온도(°C)85
최대 작동 전압(V)2.25
최소 작동 온도(°C)-40
최소 작동 전압(V)1.65
Part FamilyAsync Micropower (MoBL) SRAMs
Tape & ReelY

Pricing & Inventory Availability

1-9 unit Price* 10-24 unit Price* 25-99 unit Price* 100-249 unit Price* 250-999 unit Price* 1000+ unit Price*
$10.23 $8.60 $7.67 $6.74 $6.37 $5.95
Availability Quantity Ships In Buy from Cypress Buy from Distributors
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Packaging/Ordering

패키지
BGA
No. of Pins
48
Package Dimensions
314 L x 1 H x 236 W (Mils)
Package Weight
79.26 (mgs)
Package Cross Section Drawing
Package Carrier
REEL
Package Carrier Drawing / Orientation
Standard Pack Quantity
2000
Minimum Order Quantity (MOQ)
2000
Order Increment
2000
Estimated Lead Time (days)
133
HTS Code
8542.32.0041
ECCN
(B.2.A.)
ECCN Suball
3A991

Quality and RoHS

Moisture Sensitivity Level (MSL)
3
Peak Reflow Temp. (°C)
RoHS 준수
Y
무연
Y
Lead/Ball Finish
Sn/Ag/Cu

기술 문서

애플리케이션 설명 (2)

제품 변경 고지(PCN) (10)

2020년 5월 8일
Accelerated implementation schedules on PCN#s 084737, 094748-9, 094751, 094753-4 and 094757
2020년 4월 14일
Qualification of UMC as an Alternate Wafer Fab Site for Select Industrial-Grade 8Mb MoBL SRAM Products
2020년 4월 14일
Serial Number Addition to Top Mark for Select Flash and SRAM Parts at Cypress Bangkok
2018년 5월 29일
Qualification of 6x8x1.0 mm 48 FBGA products at Cypress Philippines
2018년 5월 28일
Qualification of 48 ball 6x8x1.0mm BGA Pb-Free and SnPb Solder Ball Packages Assembled at AIT
2018년 5월 27일
Qualification of KYOCERA KE-G3000DA Green Mold Compound for 20/24Leads SSOP package for standard, Pb-Free and Green package application assembled at Cypress "Qualification of Advanced Interconnect Technologies (AIT), as an alternate assembly site for 48BGA 6x8x1.0mm Pb-Free Package with Sn98.5%Ag1%Cu0.5% Solder Ball Finish
2017년 11월 09일
Planned Qualification of Spansion Manufacturing Sites for Cypress Products
2017년 10월 31일
Q2, 2012 - Q4, 2013 Horizon Report
2017년 10월 30일
Q1, 2012 - Q2, 2013 Horizon Report
2017년 10월 24일
Qualification of Copper Wire Bonds for Ball Grid Array (BGA) Products

Advanced Product Change Notice (APCN) (3)

2020년 8월 23일
Q32020 Horizon Report Update
2020년 4월 22일
Q220 Standard Horizon Report Update
2020년 4월 14일
2020 Annual Horizon Report Update

Product Information Notice (PIN) (7)

2020년 6월 10일
Manufacturing Label and Packing Configuration Standardization
2020년 4월 14일
Addendum to PIN195102 - Manufacturing Label and Packing Configuration Standardization
2020년 4월 14일
Qualification of New Cover Tape (CPAK) for Tape and Reel Shipment at Cypress Philippines
2017년 11월 06일
Addendum to PIN145281: Qualification of New Carrier Tape Supplier at Cypress Philippines
2017년 11월 06일
GSMC Merger with HH-NEC to Form HHGrace Semiconductor Manufacturing Corporation
2017년 11월 06일
Qualification of New Carrier Tape Supplier at Cypress Philippines
2017년 11월 06일
Changes to Cypress Address Labels

백서 (1)

2016년 4월 12일

IBIS(1)

2012년 5월 30일

VHDL (1)

2009년 9월 02일