CY62157EV30LL-45BVI | Cypress Semiconductor

CY62157EV30LL-45BVI
Status: 생산 중

데이터시트

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CY62157EV30LL-45BVI

인증 자동차N
최대 작동 온도(°C)85
최대 작동 전압(V)3.60
최소 작동 온도(°C)-40
최소 작동 전압(V)2.20
Part FamilyAsync Micropower (MoBL) SRAMs
Tape & ReelN

Pricing & Inventory Availability

1-9 unit Price* 10-24 unit Price* 25-99 unit Price* 100-249 unit Price* 250-999 unit Price* 1000+ unit Price*
$8.18 $6.88 $6.14 $5.39 $5.16 $4.88
Availability Quantity Ships In Buy from Cypress Buy from Distributors
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Packaging/Ordering

패키지
BGA
No. of Pins
48
Package Dimensions
314 L x 1 H x 236 W (Mils)
Package Weight
92.70 (mgs)
Package Cross Section Drawing
Package Carrier
TRAY
Standard Pack Quantity
4800
Minimum Order Quantity (MOQ)
480
Order Increment
480
Estimated Lead Time (days)
91
HTS Code
8542.32.0041
ECCN
(B.2.A.)
ECCN Suball
3A991.B.2.A

Quality and RoHS

Moisture Sensitivity Level (MSL)
3
Peak Reflow Temp. (°C)
RoHS 준수
N
무연
N
Lead/Ball Finish
Sn/Pb

기술 문서

애플리케이션 설명 (2)

제품 변경 고지(PCN) (10)

2020년 5월 8일
Accelerated implementation schedules on PCN#s 084737, 094748-9, 094751, 094753-4 and 094757
2020년 4월 14일
Addendum to PCN181402 - Serial Number Addition to Top Mark for BGA Parts at Cypress Bangkok
2020년 4월 14일
Serial Number Addition to Top Mark for Select Flash and SRAM Parts at Cypress Bangkok
2020년 4월 14일
Serial Number Addition to Top Mark for Select Flash and SRAM Parts at Cypress Bangkok
2018년 5월 29일
Qualification of 6x8x1.0 mm 48 FBGA products at Cypress Philippines
2018년 5월 28일
Qualification of 48 ball 6x8x1.0mm BGA Pb-Free and SnPb Solder Ball Packages Assembled at AIT
2017년 11월 09일
Planned Qualification of Spansion Manufacturing Sites for Cypress Products
2017년 10월 31일
Q2, 2012 - Q4, 2013 Horizon Report
2017년 10월 30일
Q1, 2012 - Q2, 2013 Horizon Report
2017년 10월 24일
Qualification of Copper Wire Bonds for Ball Grid Array (BGA) Products

백서 (1)

2016년 4월 12일

VHDL (1)

2009년 9월 02일

IBIS(1)

2009년 9월 02일