CY62157EV30LL-45ZXI | Cypress Semiconductor

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CY62157EV30LL-45ZXI
Status: 생산 중

데이터시트

(pdf, 735.12 KB) RoHS PB Free

CY62157EV30LL-45ZXI

Development Kit해당 없음
인증 자동차N
최대 작동 온도(°C)85
최대 작동 전압(V)3.60
최소 작동 온도(°C)-40
최소 작동 전압(V)2.20
Part FamilyAsync Micropower (MoBL) SRAMs
Tape & ReelN

Pricing & Inventory Availability

1-9 unit Price* 10-24 unit Price* 25-99 unit Price* 100-249 unit Price* 250-999 unit Price* 1000+ unit Price*
$13.88 $11.67 $10.41 $9.15 $8.64 $8.08
Availability Quantity Ships In Buy from Cypress Buy from Distributors
In Stock 90 24-48 hours

Packaging/Ordering

패키지
SOP
No. of Pins
48
Package Dimensions
472 L x 1.2 H x 787 W (Mils)
Package Weight
568.54 (mgs)
Package Cross Section Drawing
Package Carrier
TRAY
Package Carrier Drawing / Orientation
Standard Pack Quantity
960
Minimum Order Quantity (MOQ)
192
Order Increment
192
Estimated Lead Time (days)
91
HTS Code
8542.32.0041
ECCN
(B.2.A.)
ECCN Suball
3A991.B.2.A

Quality and RoHS

Moisture Sensitivity Level (MSL)
3
Peak Reflow Temp. (°C)
무연
Y
Lead/Ball Finish
Pure Sn

기술 문서

애플리케이션 설명 (2)

제품 변경 고지(PCN) (11)

2020년 5월 10일
Addendum 2 Change in Qualification of Copper Wire Bonds for 56SSOP Products at OSE-Taiwan
2020년 5월 6일
Change in Qualification of Copper Wire Bonds for select Lead Frame Products at OSE-Taiwan
2020년 4월 14일
Qualification of UMC as an Alternate Wafer Fab Site for Select Industrial-Grade 8Mb MoBL SRAM Products
2018년 5월 28일
Qualification of KYOCERA KE-G3000DA Green Mold Compound for 48 and 56 lead Pb-free TSSOP packages assembled at Cypress Manufacturing Limited (CML)
2018년 5월 27일
Correction to Affected Devices in PCN#071577: Qualification of 0.9-mil Au wire diameter for CCD and MID devices assembled at CML
2018년 5월 27일
Qualification of 0.9-mil Au wire diameter for CCD and MID devices assembled at CML
2017년 11월 09일
Planned Qualification of Spansion Manufacturing Sites for Cypress Products
2017년 10월 31일
Q2, 2012 - Q4, 2013 Horizon Report
2017년 10월 30일
Q1, 2012 - Q2, 2013 Horizon Report
2017년 10월 24일
Qualification of Copper Wire Bonds for select Lead Frame (LF) Products
2017년 10월 11일
Qualification of PEAK Shipping Tray for 48-Lead TSOP I Products

Advanced Product Change Notice (APCN) (3)

2020년 8월 23일
Q32020 Horizon Report Update
2020년 4월 22일
Q220 Standard Horizon Report Update
2020년 4월 14일
2020 Annual Horizon Report Update

Product Information Notice (PIN) (5)

2020년 6월 10일
Manufacturing Label and Packing Configuration Standardization
2020년 4월 14일
Addendum to PIN195102 - Manufacturing Label and Packing Configuration Standardization
2017년 11월 07일
Qualification of OSE as an additional Test and Finish Location for Cypress Products
2017년 11월 06일
GSMC Merger with HH-NEC to Form HHGrace Semiconductor Manufacturing Corporation
2017년 11월 06일
Changes to Cypress Address Labels

백서 (1)

2016년 4월 12일

VHDL (1)

2009년 9월 02일

IBIS(1)

2009년 9월 02일