CY62165E-3XWI | Cypress Semiconductor

CY62165E-3XWI
Status: 생산 중

CY62165E-3XWI

인증 자동차N
밀도(Kb)16384
주파수(MHz)해당 없음
최대 작동 온도(°C)85
Max. Operating VCCQ (V)5.50
최대 작동 전압(V)5.50
최소 작동 온도(°C)-40
최소 작동 전압(V)1.65
구성(X x Y)x8 / x16
Part FamilyAsync Micropower (MoBL) SRAMs
속도(ns)0
Tape & ReelN
온도 분류산업

Pricing & Inventory Availability

1-9 unit Price* 10-24 unit Price* 25-99 unit Price* 100-249 unit Price* 250-999 unit Price* 1000+ unit Price*
영업팀에 문의
Availability Quantity Ships In Buy from Cypress Buy from Distributors
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Packaging/Ordering

No. of Pins
1
Package Cross Section Drawing
Package Carrier
TRAY
Package Carrier Drawing / Orientation
Standard Pack Quantity
1
Minimum Order Quantity (MOQ)
1
Order Increment
1
Estimated Lead Time (days)
91
HTS Code
8542.90.0000
ECCN
(B.2.A.)
ECCN Suball
3A991.B.2.A

Quality and RoHS

Moisture Sensitivity Level (MSL)
5
Peak Reflow Temp. (°C)
무연
N
Lead/Ball Finish
없음

기술 문서

애플리케이션 설명 (2)

제품 변경 고지(PCN) (3)

2017년 10월 31일
Q2, 2012 - Q4, 2013 Horizon Report
2017년 10월 30일
Q1, 2012 - Q2, 2013 Horizon Report
2017년 10월 24일
Cypress Wafer Scribe ID Changes for wafers manufactured in Cypress Minnesota

Product Information Notice (PIN) (4)

2020년 6월 10일
Manufacturing Label and Packing Configuration Standardization
2020년 4월 14일
Addendum to PIN195102 - Manufacturing Label and Packing Configuration Standardization
2017년 11월 06일
GSMC Merger with HH-NEC to Form HHGrace Semiconductor Manufacturing Corporation
2017년 11월 06일
Changes to Cypress Address Labels

백서 (1)

2016년 4월 12일