CY62167DV30LL-55BVXI | Cypress Semiconductor

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Status: 생산 중


(pdf, 327.87 KB) RoHS PB Free


인증 자동차N
최대 작동 온도(°C)85
최대 작동 전압(V)3.60
최소 작동 온도(°C)-40
최소 작동 전압(V)2.20
Part FamilyAsync Micropower (MoBL) SRAMs
Tape & ReelN

Pricing & Inventory Availability

1-9 unit Price* 10-24 unit Price* 25-99 unit Price* 100-249 unit Price* 250-999 unit Price* 1000+ unit Price*
$13.97 $11.75 $10.48 $9.21 $8.70 $8.13
Availability Quantity Ships In Buy from Cypress Buy from Distributors
In Stock 50 24-48 hours


No. of Pins
Package Dimensions
374 L x 1 H x 315 W (Mils)
Package Weight
118.27 (mgs)
Package Cross Section Drawing
Package Carrier
Package Carrier Drawing / Orientation
Standard Pack Quantity
Minimum Order Quantity (MOQ)
Order Increment
Estimated Lead Time (days)
HTS Code
ECCN Suball

Quality and RoHS

Moisture Sensitivity Level (MSL)
Peak Reflow Temp. (°C)
Lead/Ball Finish

Device Qualification Reports

FIT/MTBF, ESD (HBM/CDM) and Latch-up data available in the Device Qualification Report.

Last Update: 2016년 9월 15일

기술 문서

애플리케이션 설명 (2)

제품 변경 고지(PCN) (12)

2018년 5월 28일
Qualification of Cypress Manufacturing Limited as an additional assembly site for 48-FBGA 8X9.5X1.0mm Pb-Free package
2018년 5월 28일
Qualification of MEMC WFR008P as a new vendor of starting material for wafer fabrication
2018년 5월 28일
Qualification of Sn (98.5%)/Ag (1.0%)/Cu (0.5%) Solder Ball Composition for 6x8x1.0mm, 8x9.5x1.0mm, 6x6x1.0mm, and 5x5x1.0mm VFBGA packages assembled at ASE-Taiwan
2018년 5월 28일
Qualification of Advanced Interconnect Technologies (AIT), as an alternate assembly site for 48 ball 8x9.5mm BGA Packages Using SnAgCu Solder Balls
2018년 5월 28일
Qualification of Grace Semiconductor Manufacturing Corporation (GSMC) as an Alternate Wafer Fab site for 16Mb, 3V MoBLTM SRAM, in R8NLD (0.13um) Process Technology
2018년 5월 28일
Qualification of 16M MoBLTM SRAM Devices in 90-nanometer Process Technology
2018년 5월 27일
Shipping Label Upgrade
2018년 2월 15일
16Mb Micropower (MoBL®) Asynchronous SRAM Products: Technology Transition from 150- and 90-nanometer to 65-nanometer Technology
2017년 11월 09일
Planned Qualification of Spansion Manufacturing Sites for Cypress Products
2017년 10월 31일
Q2, 2012 - Q4, 2013 Horizon Report
2017년 10월 30일
Q1, 2012 - Q2, 2013 Horizon Report
2017년 10월 24일
Qualification of Copper Wire Bonds for Ball Grid Array (BGA) Products

Product Information Notice (PIN) (4)

2020년 6월 10일
Manufacturing Label and Packing Configuration Standardization
2020년 4월 14일
Addendum to PIN195102 - Manufacturing Label and Packing Configuration Standardization
2017년 11월 06일
GSMC Merger with HH-NEC to Form HHGrace Semiconductor Manufacturing Corporation
2017년 11월 06일
Changes to Cypress Address Labels

백서 (1)

2016년 4월 12일


2012년 4월 03일