CY62167DV30LL-70BVI | Cypress Semiconductor

You are here

CY62167DV30LL-70BVI
Status: 생산 중

데이터시트

(pdf, 327.87 KB)

CY62167DV30LL-70BVI

인증 자동차N
밀도(Kb)16384
주파수(MHz)해당 없음
최대 작동 온도(°C)85
Max. Operating VCCQ (V)3.60
최대 작동 전압(V)3.60
최소 작동 온도(°C)-40
최소 작동 전압(V)2.20
구성(X x Y)1M x 16
Part FamilyAsync Micropower (MoBL) SRAMs
속도(ns)70
Tape & ReelN
온도 분류산업

Pricing & Inventory Availability

1-9 unit Price* 10-24 unit Price* 25-99 unit Price* 100-249 unit Price* 250-999 unit Price* 1000+ unit Price*
$13.97 $11.75 $10.48 $9.21 $8.70 $8.13
Availability Quantity Ships In Buy from Cypress Buy from Distributors
Out of Stock 0 Please click here to check lead times

Packaging/Ordering

패키지
BGA
No. of Pins
48
Package Dimensions
374 L x 1 H x 315 W (Mils)
Package Weight
158.56 (mgs)
Package Cross Section Drawing
Package Carrier
TRAY
Standard Pack Quantity
2100
Minimum Order Quantity (MOQ)
210
Order Increment
210
Estimated Lead Time (days)
154
HTS Code
8542.32.0041
ECCN
(B.2.A.)
ECCN Suball
3A991.B.2.A

Quality and RoHS

Moisture Sensitivity Level (MSL)
3
Peak Reflow Temp. (°C)
RoHS 준수
N
무연
N
Lead/Ball Finish
Sn/Pb

패키지 자재 고지

기술 문서

애플리케이션 설명 (2)

제품 변경 고지(PCN) (12)

2018년 5월 28일
Change of wafer thickness from 11mils to 7mils for VFBGA packages assembled in CML Autoline
2018년 5월 28일
Changes to Minimum Order Quantity (MOQ) and Order Increment (OI) values on various Cypress Products.
2018년 5월 28일
Qualification of MEMC WFR008P as a new vendor of starting material for wafer fabrication
2018년 5월 28일
Qualification of Grace Semiconductor Manufacturing Corporation (GSMC) as an Alternate Wafer Fab site for 16Mb, 3V MoBLTM SRAM, in R8NLD (0.13um) Process Technology
2018년 5월 28일
Add CML Autoline Philippines as Alternate Assembly Site for FBGA (1.2mm thick ) and VFBGA (1.0mm thick ) Pb-Free packages
2018년 5월 28일
Qualification of 16M MoBLTM SRAM Devices in 90-nanometer Process Technology
2018년 5월 27일
Shipping Label Upgrade
2018년 2월 15일
16Mb Micropower (MoBL®) Asynchronous SRAM Products: Technology Transition from 150- and 90-nanometer to 65-nanometer Technology
2017년 11월 09일
Planned Qualification of Spansion Manufacturing Sites for Cypress Products
2017년 10월 31일
Q2, 2012 - Q4, 2013 Horizon Report
2017년 10월 30일
Q1, 2012 - Q2, 2013 Horizon Report
2017년 10월 24일
Qualification of Copper Wire Bonds for Ball Grid Array (BGA) Products

Product Information Notice (PIN) (4)

2020년 6월 10일
Manufacturing Label and Packing Configuration Standardization
2020년 4월 14일
Addendum to PIN195102 - Manufacturing Label and Packing Configuration Standardization
2017년 11월 06일
GSMC Merger with HH-NEC to Form HHGrace Semiconductor Manufacturing Corporation
2017년 11월 06일
Changes to Cypress Address Labels

백서 (1)

2016년 4월 12일

IBIS(1)

2012년 4월 03일

VHDL (1)

2012년 4월 02일