CY62168EV30LL-45BVXIT | Cypress Semiconductor

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CY62168EV30LL-45BVXIT
Status: 생산 중

데이터시트

(pdf, 426.28 KB) RoHS PB Free

CY62168EV30LL-45BVXIT

인증 자동차N
밀도(Kb)16384
주파수(MHz)해당 없음
최대 작동 온도(°C)85
Max. Operating VCCQ (V)3.60
최대 작동 전압(V)3.60
최소 작동 온도(°C)-40
Min. Operating VCCQ (V)2.20
최소 작동 전압(V)2.20
구성(X x Y)2M x 8
Part FamilyAsync Micropower (MoBL) SRAMs
속도(ns)45
Tape & ReelY
온도 분류산업

Pricing & Inventory Availability

1-9 unit Price* 10-24 unit Price* 25-99 unit Price* 100-249 unit Price* 250-999 unit Price* 1000+ unit Price*
$12.13 $10.22 $9.08 $8.00 $7.56 $7.05
Availability Quantity Ships In Buy from Cypress Buy from Distributors
Out of Stock 0 Please click here to check lead times

Packaging/Ordering

패키지
No. of Pins
48
Package Dimensions
314 L x 1 H x 236 W (Mils)
Package Weight
79.26 (mgs)
Package Cross Section Drawing
Package Carrier
REEL
Package Carrier Drawing / Orientation
Standard Pack Quantity
2000
Minimum Order Quantity (MOQ)
2000
Order Increment
2000
Estimated Lead Time (days)
63
HTS Code
8542.32.0041
ECCN
(B.2.A.)
ECCN Suball
3A991

Quality and RoHS

Moisture Sensitivity Level (MSL)
3
Peak Reflow Temp. (°C)
무연
Y
Lead/Ball Finish
Sn/Ag/Cu

Device Qualification Reports

FIT/MTBF, ESD (HBM/CDM) and Latch-up data available in the Device Qualification Report.

기술 문서

애플리케이션 설명 (2)

제품 변경 고지(PCN) (8)

2020년 4월 23일
Qualification of UMC as an Alternate Wafer Fab Site for Select 16Mb MoBL SRAM Products
2020년 4월 14일
Serial Number Addition to Top Mark for Select Flash and SRAM Parts at Cypress Bangkok
2018년 2월 15일
16Mb Micropower (MoBL®) Asynchronous SRAM Products: Technology Transition from 150- and 90-nanometer to 65-nanometer Technology
2017년 11월 09일
Planned Qualification of Spansion Manufacturing Sites for Cypress Products
2017년 10월 31일
Q2, 2012 - Q4, 2013 Horizon Report
2017년 10월 30일
Q1, 2012 - Q2, 2013 Horizon Report
2017년 10월 24일
Qualification of Copper Wire Bonds for Ball Grid Array (BGA) Products
2010년 4월 22일
Qualification of Cypress Philippines as an Additional Assembly Site for 48BGA products

Advanced Product Change Notice (APCN) (2)

2020년 4월 14일
Q419 Horizon Report Update
2020년 4월 14일
Q319 Horizon Report Update

Product Information Notice (PIN) (8)

2020년 4월 14일
Addendum to PIN195102 - Manufacturing Label and Packing Configuration Standardization
2020년 4월 14일
Qualification of New Cover Tape (CPAK) for Tape and Reel Shipment at Cypress Philippines
2020년 4월 14일
Manufacturing Label and Packing Configuration Standardization
2020년 4월 14일
90nm 16-Mbit (1M x 16/2M x 8) MoBL Industrial-Grade SRAM Product Family Datasheet Release
2017년 11월 06일
Addendum to PIN145281: Qualification of New Carrier Tape Supplier at Cypress Philippines
2017년 11월 06일
GSMC Merger with HH-NEC to Form HHGrace Semiconductor Manufacturing Corporation
2017년 11월 06일
Qualification of New Carrier Tape Supplier at Cypress Philippines
2017년 11월 06일
Changes to Cypress Address Labels

백서 (1)

2016년 4월 12일

IBIS(1)

2009년 9월 02일

VHDL (1)

2009년 9월 02일