CY62187EV30LL-55BAXI | Cypress Semiconductor

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CY62187EV30LL-55BAXI
Status: 생산 중

데이터시트

(pdf, 277.27 KB) RoHS PB Free

CY62187EV30LL-55BAXI

인증 자동차N
밀도(Kb)65536
주파수(MHz)해당 없음
최대 작동 온도(°C)85
Max. Operating VCCQ (V)3.60
최대 작동 전압(V)3.60
최소 작동 온도(°C)-40
최소 작동 전압(V)2.20
구성(X x Y)4M x 16
Part FamilyAsync Micropower (MoBL) SRAMs
속도(ns)55
Tape & ReelN
온도 분류산업

Pricing & Inventory Availability

1-9 unit Price* 10-24 unit Price* 25-99 unit Price* 100-249 unit Price* 250-999 unit Price* 1000+ unit Price*
$81.90 $69.26 $66.46 $63.18 $61.78 $59.90
Availability Quantity Ships In Buy from Cypress Buy from Distributors
In Stock 95 24-48 hours

Packaging/Ordering

패키지
BGA
No. of Pins
48
Package Dimensions
374 L x 1.4 H x 315 W (Mils)
Package Cross Section Drawing
Package Carrier
TRAY
Standard Pack Quantity
2100
Minimum Order Quantity (MOQ)
210
Order Increment
210
Estimated Lead Time (days)
126
HTS Code
8542.32.0041
ECCN
(B.2.A.)
ECCN Suball
3A991

Quality and RoHS

Moisture Sensitivity Level (MSL)
3
Peak Reflow Temp. (°C)
무연
Y
Lead/Ball Finish
Sn/Ag/Cu

기술 문서

애플리케이션 설명 (2)

제품 변경 고지(PCN) (2)

2020년 4월 14일
Qualification of UMC as an Alternate Wafer Fab Site for Select Industrial-Grade 64Mb MoBL SRAM Products
2017년 11월 09일
Planned Qualification of Spansion Manufacturing Sites for Cypress Products

Advanced Product Change Notice (APCN) (2)

2020년 4월 14일
Q419 Horizon Report Update
2020년 4월 14일
Q319 Horizon Report Update

Product Information Notice (PIN) (4)

2020년 6월 10일
Manufacturing Label and Packing Configuration Standardization
2020년 4월 14일
Addendum to PIN195102 - Manufacturing Label and Packing Configuration Standardization
2017년 11월 06일
GSMC Merger with HH-NEC to Form HHGrace Semiconductor Manufacturing Corporation
2017년 11월 06일
Changes to Cypress Address Labels

백서 (1)

2016년 4월 12일

VHDL (1)

2010년 2월 08일

IBIS(1)

2010년 2월 08일