CY7B923-SXC | Cypress Semiconductor
CY7B923-SXC
| 8B / 10B ENDEC | Y |
| 인증 자동차 | N |
| Functions | Transmitter |
| 최대 작동 온도(°C) | 70 |
| 최대 작동 전압(V) | 5.50 |
| Max. Speed (Mbps) | 400 |
| 최소 작동 온도(°C) | 0 |
| 최소 작동 전압(V) | 4.50 |
| Min. Speed (Mbps) | 150 |
| Standard | Fibre Channel / ESCON / GE / DVBASI |
| Tape & Reel | N |
Pricing & Inventory Availability
| 1-9 unit Price* | 10-24 unit Price* | 25-99 unit Price* | 100-249 unit Price* | 250-999 unit Price* | 1000+ unit Price* |
|---|---|---|---|---|---|
| $79.32 | $76.00 | $72.67 | $69.34 | $66.01 | $60.46 |
Packaging/Ordering
패키지
No. of Pins
28
Package Dimensions
705 L x 0 H x 300 W (Mils)
Package Weight
830.75 (mgs)
Package Cross Section Drawing
Package Carrier
TUBE
Package Carrier Drawing / Orientation
Standard Pack Quantity
540
Minimum Order Quantity (MOQ)
54
Order Increment
54
Estimated Lead Time (days)
182
HTS Code
8542.39.0001
ECCN
B.1
ECCN Suball
5A991
Quality and RoHS
Moisture Sensitivity Level (MSL)
3
Peak Reflow Temp. (°C)
260 (Cypress Reflow Profile)
RoHS 준수
Y
무연
Y
Lead/Ball Finish
Pure Sn;Ni/Pd/Au
Marking
패키지 자재 고지
Last Update: 2016년 11월 08일
IPC 1752 자재 고지
Package Qualification Report
기술 문서
애플리케이션 설명 (22)
2017년 7월 18일
2017년 7월 14일
제품 변경 고지(PCN) (12)
2020년 4월 14일
Qualification of UTL as an Additional Assembly Site for Select 28-Lead SOIC Pb-Free Products
2018년 5월 28일
Changes to Minimum Order Quantity (MOQ) and Order Increment (OI) values on various Cypress Products
2018년 5월 28일
Transfer of package manufacturing from Cypress Philippines to Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co., Ltd. (JCET) for select SOIC products
2018년 5월 28일
Qualification of KYOCERA KE-G3000DA as new MOLD COMPOUND for Pb-free packages built in Cypress Manufacturing Limited
2018년 5월 28일
Qualification of Reaction Technologies LPE 2061 EPI Reactor as an Alternate Process Step for BICMOS Technologies
2017년 10월 25일
Qualification of Copper Palladium Wire Bonds for Select Lead Frame Products at JCET China
Product Information Notice (PIN) (4)
2020년 4월 14일
Addendum to PIN195102 - Manufacturing Label and Packing Configuration Standardization
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