CY7B933-SXC | Cypress Semiconductor

You are here

CY7B933-SXC
Status: 생산 중

데이터시트

(pdf, 944.55 KB) PB Free

CY7B933-SXC

8B / 10B ENDECY
인증 자동차N
FunctionsReceiver
최대 작동 온도(°C)70
최대 작동 전압(V)5.50
Max. Speed (Mbps)400
최소 작동 온도(°C)0
최소 작동 전압(V)4.50
Min. Speed (Mbps)150
StandardFibre Channel / ESCON / GE / DVBASI
Tape & ReelN

Pricing & Inventory Availability

1-9 unit Price* 10-24 unit Price* 25-99 unit Price* 100-249 unit Price* 250-999 unit Price* 1000+ unit Price*
영업팀에 문의
Availability Quantity Ships In Buy from Cypress Buy from Distributors
Out of Stock 0 Please click here to check lead times

Packaging/Ordering

패키지
SOP
No. of Pins
28
Package Dimensions
705 L x 0 H x 300 W (Mils)
Package Weight
830.75 (mgs)
Package Cross Section Drawing
Package Carrier
TUBE
Package Carrier Drawing / Orientation
Standard Pack Quantity
54
Minimum Order Quantity (MOQ)
54
Order Increment
54
Estimated Lead Time (days)
182
HTS Code
8542.39.0001
ECCN
B.1
ECCN Suball
5A991

Quality and RoHS

Moisture Sensitivity Level (MSL)
3
Peak Reflow Temp. (°C)
무연
Y
Lead/Ball Finish
Pure Sn;Ni/Pd/Au

기술 문서

애플리케이션 설명 (22)

제품 변경 고지(PCN) (11)

2020년 4월 14일
Qualification of UTL as an Additional Assembly Site for Select 28-Lead SOIC Pb-Free Products
2018년 5월 28일
Changes to Minimum Order Quantity (MOQ) and Order Increment (OI) values on various Cypress Products
2018년 5월 28일
Transfer of package manufacturing from Cypress Philippines to Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co., Ltd. (JCET) for select SOIC products
2018년 5월 28일
Qualification of KYOCERA KE-G3000DA as new MOLD COMPOUND for Pb-free packages built in Cypress Manufacturing Limited
2018년 5월 28일
Add Alternate Assembly Site for SOIC150mils Pb-Free
2018년 5월 28일
Add Alternate Assembly Site for SOIC300mils Pb-Free.
2018년 5월 28일
Qualification of Reaction Technologies LPE 2061 EPI Reactor as an Alternate Process Step for BICMOS Technologies
2018년 5월 27일
Change in Tube Bundling Ship Process
2018년 5월 27일
Shipping Label Upgrade
2017년 10월 31일
Q2, 2012 - Q4, 2013 Horizon Report
2017년 10월 30일
Q1, 2012 - Q2, 2013 Horizon Report

Product Information Notice (PIN) (4)

2020년 7월 28일
USB Products Failure Analysis Policy Change
2020년 6월 10일
Manufacturing Label and Packing Configuration Standardization
2020년 4월 14일
Addendum to PIN195102 - Manufacturing Label and Packing Configuration Standardization
2017년 11월 06일
Changes to Cypress Address Labels