CY7C1011DV33-10BVXI | Cypress Semiconductor

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CY7C1011DV33-10BVXI
Status: 생산 중

데이터시트

(pdf, 499.64 KB) RoHS PB Free

CY7C1011DV33-10BVXI

Development Kit해당 없음
인증 자동차N
밀도(Kb)2048
주파수(MHz)해당 없음
최대 작동 온도(°C)85
Max. Operating VCCQ (V)3.60
최대 작동 전압(V)3.60
최소 작동 온도(°C)-40
Min. Operating VCCQ (V)3.00
최소 작동 전압(V)3.00
구성(X x Y)128K x 16
Part Family비동기식 고속 SRAM
속도(ns)10
Tape & ReelN
온도 분류산업

Pricing & Inventory Availability

1-9 unit Price* 10-24 unit Price* 25-99 unit Price* 100-249 unit Price* 250-999 unit Price* 1000+ unit Price*
$5.81 $4.88 $4.36 $3.83 $3.62 $3.38
Availability Quantity Ships In Buy from Cypress Buy from Distributors
In Stock 50 24-48 hours

Packaging/Ordering

패키지
BGA
No. of Pins
48
Package Dimensions
314 L x 1 H x 236 W (Mils)
Package Weight
79.26 (mgs)
Package Cross Section Drawing
Package Carrier
TRAY
Package Carrier Drawing / Orientation
Standard Pack Quantity
4800
Minimum Order Quantity (MOQ)
480
Order Increment
480
Estimated Lead Time (days)
182
HTS Code
8542.32.0041
ECCN
(B.2.B.)
ECCN Suball
3A991

Quality and RoHS

Moisture Sensitivity Level (MSL)
3
Peak Reflow Temp. (°C)
무연
Y
Lead/Ball Finish
Sn/Ag/Cu

기술 문서

애플리케이션 설명 (1)

제품 변경 고지(PCN) (11)

2020년 5월 8일
Accelerated implementation schedules on PCN#s 084737, 094748-9, 094751, 094753-4 and 094757
2020년 5월 8일
Qualification of Polyimide Process for 90nm 1M, 2M, 4M and 8M density SRAM products.
2020년 4월 14일
Serial Number Addition to Top Mark for Select Flash and SRAM Parts at Cypress Bangkok
2018년 5월 29일
Qualification of 6x8x1.0 mm 48 FBGA products at Cypress Philippines
2018년 5월 28일
Qualification of 48 ball 6x8x1.0mm BGA Pb-Free and SnPb Solder Ball Packages Assembled at AIT
2018년 5월 28일
Qualification of Sn (98.5%)/Ag (1.0%)/Cu (0.5%) Solder Ball Composition for 6x8x1.0mm, 8x9.5x1.0mm, 6x6x1.0mm, and 5x5x1.0mm VFBGA packages assembled at ASE-Taiwan
2018년 5월 27일
Qualification of KYOCERA KE-G3000DA Green Mold Compound for 20/24Leads SSOP package for standard, Pb-Free and Green package application assembled at Cypress "Qualification of Advanced Interconnect Technologies (AIT), as an alternate assembly site for 48BGA 6x8x1.0mm Pb-Free Package with Sn98.5%Ag1%Cu0.5% Solder Ball Finish
2017년 11월 09일
Planned Qualification of Spansion Manufacturing Sites for Cypress Products
2017년 10월 31일
Q2, 2012 - Q4, 2013 Horizon Report
2017년 10월 30일
Q1, 2012 - Q2, 2013 Horizon Report
2017년 10월 24일
Qualification of Copper Wire Bonds for Ball Grid Array (BGA) Products

Product Information Notice (PIN) (3)

2020년 6월 10일
Manufacturing Label and Packing Configuration Standardization
2020년 4월 14일
Addendum to PIN195102 - Manufacturing Label and Packing Configuration Standardization
2017년 11월 06일
Changes to Cypress Address Labels

백서 (1)

2016년 4월 12일

VHDL (1)

2009년 9월 15일

IBIS(1)

2009년 9월 15일