CY7C1020CV26-15ZSXET | Cypress Semiconductor

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CY7C1020CV26-15ZSXET
Status: 생산 중

데이터시트

(pdf, 390.49 KB) RoHS PB Free

CY7C1020CV26-15ZSXET

Development Kit해당 없음
인증 자동차Y
밀도(Kb)512
주파수(MHz)해당 없음
최대 작동 온도(°C)125
Max. Operating VCCQ (V)2.70
최대 작동 전압(V)2.70
최소 작동 온도(°C)-40
Min. Operating VCCQ (V)2.50
최소 작동 전압(V)2.50
구성(X x Y)32K x 16
속도(ns)15
Tape & ReelY
온도 분류Automotive(E)

Pricing & Inventory Availability

1-9 unit Price* 10-24 unit Price* 25-99 unit Price* 100-249 unit Price* 250-999 unit Price* 1000+ unit Price*
$5.94 $5.00 $4.46 $3.92 $3.70 $3.46
Availability Quantity Ships In Buy from Cypress Buy from Distributors
Out of Stock 0 Please click here to check lead times

Packaging/Ordering

패키지
SOP
No. of Pins
44
Package Dimensions
729 L x 1.1 H x 435 W (Mils)
Package Weight
453.25 (mgs)
Package Cross Section Drawing
Package Carrier
REEL
Package Carrier Drawing / Orientation
Standard Pack Quantity
1000
Minimum Order Quantity (MOQ)
1000
Order Increment
1000
Estimated Lead Time (days)
182
HTS Code
8542.32.0041
ECCN
(B.2.B.)
ECCN Suball
3A991.B.2.B

Quality and RoHS

Moisture Sensitivity Level (MSL)
3
Peak Reflow Temp. (°C)
무연
Y
Lead/Ball Finish
Pure Sn;Ni/Pd/Au

기술 문서

애플리케이션 설명 (1)

제품 변경 고지(PCN) (8)

2020년 5월 8일
Notice of plan to transfer package manufacturing from Cypress Philippines to Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co., Ltd. (JCET).
2020년 5월 8일
Transfer of package manufacturing from Cypress Philippines to Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co., Ltd. (JCET) for select products.
2020년 4월 14일
Qualification of OSE-T as an Additional Assembly Site for Select Automotive Products
2018년 5월 29일
Qualification of Chipmos,Taiwan as an additional Burn In site for 44 pin TSOP II Package for selected automotive grade SRAMs
2018년 5월 28일
Qualification of MEMC WFR008P as a new vendor of starting material for wafer fabrication
2018년 5월 27일
Shipping Label Upgrade
2018년 5월 27일
Qualification of 0.9-mil Au wire diameter for CCD and MID devices assembled at CML
2017년 10월 20일
Qualification of Chipmos, Taiwan as an additional Test site for 44 pin TSOP II Package for selected automotive grade SRAMs

Advanced Product Change Notice (APCN) (4)

2020년 7월 21일
Q32020 Automotive Horizon Report Update
2020년 4월 22일
Q220 Automotive Horizon Report Update
2020년 4월 14일
Planned Qualification of New Assembly Sites for Select Automotive RAM Products
2020년 4월 14일
2020 Annual Automotive Horizon Update

Product Information Notice (PIN) (6)

2020년 6월 10일
Manufacturing Label and Packing Configuration Standardization
2020년 4월 14일
Addendum to PIN195102 - Manufacturing Label and Packing Configuration Standardization
2020년 4월 14일
Qualification of New Cover Tape (CPAK) for Tape and Reel Shipment at Cypress Philippines
2018년 5월 27일
Qualification of ChipMOS Taiwan as an additional Burn-In, Test and Finish site for select automotive grade products in 44-pin TSOP II and 100-pin TQFP packages
2017년 11월 06일
Qualification of New Carrier Tape Supplier at Cypress Philippines
2017년 11월 06일
Changes to Cypress Address Labels

백서 (1)

2016년 4월 12일

IBIS(1)

2012년 6월 27일