CY7C1021D-10VXI | Cypress Semiconductor

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CY7C1021D-10VXI
Status: 생산 중

데이터시트

(pdf, 1.58 MB) RoHS PB Free

CY7C1021D-10VXI

인증 자동차N
밀도(Kb)1024
주파수(MHz)해당 없음
최대 작동 온도(°C)85
Max. Operating VCCQ (V)5.50
최대 작동 전압(V)5.50
최소 작동 온도(°C)-40
Min. Operating VCCQ (V)4.50
최소 작동 전압(V)4.50
구성(X x Y)64K x 16
Part Family비동기식 고속 SRAM
속도(ns)10
Tape & ReelN
온도 분류산업

Pricing & Inventory Availability

1-9 unit Price* 10-24 unit Price* 25-99 unit Price* 100-249 unit Price* 250-999 unit Price* 1000+ unit Price*
$3.61 $3.03 $2.71 $2.38 $2.25 $2.10
Availability Quantity Ships In Buy from Cypress Buy from Distributors
Out of Stock 0 Please click here to check lead times

Packaging/Ordering

패키지
SOP
No. of Pins
44
Package Dimensions
1 125 L x 0 H x 400 W (Mils)
Package Weight
1 785.53 (mgs)
Package Cross Section Drawing
Package Carrier
TUBE
Package Carrier Drawing / Orientation
Standard Pack Quantity
850
Minimum Order Quantity (MOQ)
340
Order Increment
340
Estimated Lead Time (days)
91
HTS Code
8542.32.0041
ECCN
(B.2.B.)
ECCN Suball
3A991.B.2.B

Quality and RoHS

Moisture Sensitivity Level (MSL)
3
Peak Reflow Temp. (°C)
무연
Y
Lead/Ball Finish
Pure Sn

기술 문서

애플리케이션 설명 (1)

제품 변경 고지(PCN) (13)

2020년 9월 20일
Addendum to PCN203103 - Transfer of Assembly Operations to Greatek Electronics Inc. for Select SOIC, SSOP and SOJ Packages
2020년 7월 29일
Transfer of Assembly Operations to Greatek Electronics Inc. for Select SOIC, SSOP and SOJ Packages
2020년 5월 8일
Notice of plan to transfer package manufacturing from Cypress Philippines to Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co., Ltd. (JCET).
2020년 5월 8일
Qualification of Polyimide Process for 90nm 1M, 2M, 4M and 8M density SRAM products.
2020년 4월 14일
Qualification of OSE-T as an Additional Assembly Site for Select Pb-Free Products
2018년 5월 28일
Transfer of package manufacturing from Cypress Philippines to Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co., Ltd. (JCET) for select products
2018년 5월 28일
Changes to Minimum Order Quantity (MOQ) and Order Increment (OI) values on various Cypress Products.
2018년 5월 27일
Change in Tube Bundling Ship Process
2018년 5월 27일
Correction to Affected Devices in PCN#071577: Qualification of 0.9-mil Au wire diameter for CCD and MID devices assembled at CML
2018년 5월 27일
Qualification of 0.9-mil Au wire diameter for CCD and MID devices assembled at CML
2017년 10월 31일
Q2, 2012 - Q4, 2013 Horizon Report
2017년 10월 30일
Q1, 2012 - Q2, 2013 Horizon Report
2017년 10월 25일
Qualification of Copper Palladium Wire Bonds for Select Lead Frame Products at JCET China

Advanced Product Change Notice (APCN) (4)

2020년 8월 23일
Q32020 Horizon Report Update
2020년 4월 22일
Q220 Standard Horizon Report Update
2020년 4월 14일
Planned Qualification of New Assembly, Test, and Finish Sites for Select RAM Products
2020년 4월 14일
2020 Annual Horizon Report Update

Product Information Notice (PIN) (4)

2020년 6월 10일
Manufacturing Label and Packing Configuration Standardization
2020년 4월 14일
Addendum to PIN195102 - Manufacturing Label and Packing Configuration Standardization
2017년 11월 06일
Changes to Cypress Address Labels
2017년 11월 06일
Addendum to PIN 135258 - Qualification of JCET as an additional Test and Finish Location for Cypress Products

백서 (1)

2016년 4월 12일

VHDL (1)

2009년 9월 15일

IBIS(1)

2009년 9월 15일