CY7C1062AV33-10BGIT | Cypress Semiconductor

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CY7C1062AV33-10BGIT
Status: 사용 안 함

CY7C1062AV33-10BGIT

인증 자동차N
밀도(Kb)16384
주파수(MHz)해당 없음
최대 작동 온도(°C)85
Max. Operating VCCQ (V)3.60
최대 작동 전압(V)3.60
최소 작동 온도(°C)-40
Min. Operating VCCQ (V)3.00
최소 작동 전압(V)3.00
구성(X x Y)512K x 32
속도(ns)10
Tape & ReelY
온도 분류산업

Pricing & Inventory Availability

1-9 unit Price* 10-24 unit Price* 25-99 unit Price* 100-249 unit Price* 250-999 unit Price* 1000+ unit Price*
$40.85 $33.33 $31.39 $29.46 $28.60 $27.52
Availability Quantity Ships In Buy from Cypress Buy from Distributors
Out of Stock 0 Please click here to check lead times

Packaging/Ordering

패키지
BGA
No. of Pins
119
Package Dimensions
866 L x 2.4 H x 551 W (Mils)
Package Weight
950.94 (mgs)
Package Cross Section Drawing
Package Carrier
REEL
Standard Pack Quantity
500
Minimum Order Quantity (MOQ)
500
Order Increment
500
Estimated Lead Time (days)
42
HTS Code
8542.32.0041
ECCN
(B.2.A.)
ECCN Suball
3A991

Quality and RoHS

Moisture Sensitivity Level (MSL)
3
Peak Reflow Temp. (°C)
RoHS 준수
N
무연
N
Lead/Ball Finish
Sn/Pb

패키지 자재 고지

Last Update: 2016년 12월 14일

기술 문서

애플리케이션 설명 (1)

제품 변경 고지(PCN) (4)

2018년 5월 29일
Q4, 2008 - Q4, 2009 Horizon Report
2018년 5월 27일
Qualification of 119 ball 14x22x2.4mm BGA SnPb Solder Ball Packages Assembled at Unisem
2018년 5월 27일
Change of assembly materials for all PBGA packages built in Advance Semiconductor Engineering (ASE) -Taiwan.
2018년 5월 27일
Shipping Label Upgrade

Product Information Notice (PIN) (2)

2017년 10월 25일
Q3, 2009 - Q4, 2010 Horizon Report
2010년 4월 22일
Q4, 2009 - Q1, 2011 Horizon Report

VHDL (1)

2009년 9월 15일

IBIS(1)

2009년 9월 15일