CY7C1143KV18-400BZC | Cypress Semiconductor

You are here

CY7C1143KV18-400BZC
Status: 사용 안 함

CY7C1143KV18-400BZC

아키텍처QDR-II+
인증 자동차N
버스트 길이(단어 수)4
밀도(Kb)18432
Density (Mb)18
주파수(MHz)400
최대 작동 온도(°C)70
Max. Operating VCCQ (V)1.90
최대 작동 전압(V)1.90
최소 작동 온도(°C)0
Min. Operating VCCQ (V)1.40
최소 작동 전압(V)1.70
구성(X x Y)1Mb x 18
Tape & ReelN
온도 분류상용

Pricing & Inventory Availability

1-9 unit Price* 10-24 unit Price* 25-99 unit Price* 100-249 unit Price* 250-999 unit Price* 1000+ unit Price*
$43.23 $38.56 $35.76 $32.95 $31.78 $30.38
Availability Quantity Ships In Buy from Cypress Buy from Distributors
Out of Stock 0 Please click here to check lead times

Packaging/Ordering

패키지
No. of Pins
165
Package Dimensions
591 L x 1.4 H x 512 W (Mils)
Package Weight
501.06 (mgs)
Package Cross Section Drawing
Package Carrier
TRAY
Standard Pack Quantity
136
Minimum Order Quantity (MOQ)
136
Order Increment
136
Estimated Lead Time (days)
35
HTS Code
8542.32.0041
ECCN
(B.2.A.)
ECCN Suball
3A991

Quality and RoHS

Moisture Sensitivity Level (MSL)
3
Peak Reflow Temp. (°C)
무연
N
Lead/Ball Finish
Sn/Pb

패키지 자재 고지

기술 문서

애플리케이션 설명 (5)

제품 변경 고지(PCN) (5)

2017년 10월 31일
Q2, 2012 - Q4, 2013 Horizon Report
2017년 10월 30일
Q1, 2012 - Q2, 2013 Horizon Report
2017년 10월 24일
Qualification of 65nm products without Nitride Seal Mask (NSM)
2017년 10월 24일
Qualification of Copper Wire Bonds for Ball Grid Array (BGA) Products
2017년 10월 24일
Qualification of ASE Taiwan as an additional assembly site for 165 Ball Grid Array (BGA) packaged products

Product Termination Notice (PTN) (1)

2017년 11월 10일
June 2013 Product Obsolescence Notification

BSDL (1)

2011년 5월 27일

IBIS(1)

2011년 1월 13일

Verilog (1)

2011년 1월 04일