CY7C1302DV25-167BZC | Cypress Semiconductor

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CY7C1302DV25-167BZC
Status: 사용 안 함

데이터시트

(pdf, 628.8 KB)

CY7C1302DV25-167BZC

아키텍처QDR
인증 자동차N
버스트 길이(단어 수)2
밀도(Kb)9216
Density (Mb)9
주파수(MHz)167
최대 작동 온도(°C)70
Max. Operating VCCQ (V)1.90
최대 작동 전압(V)2.63
최소 작동 온도(°C)0
Min. Operating VCCQ (V)1.40
최소 작동 전압(V)2.38
구성(X x Y)512Kb x 18
Tape & ReelN
온도 분류상용

Pricing & Inventory Availability

1-9 unit Price* 10-24 unit Price* 25-99 unit Price* 100-249 unit Price* 250-999 unit Price* 1000+ unit Price*
$35.39 $31.56 $29.27 $26.97 $26.02 $24.87
Availability Quantity Ships In Buy from Cypress Buy from Distributors
Out of Stock 0 Please click here to check lead times

Packaging/Ordering

패키지
No. of Pins
165
Package Dimensions
591 L x 1.4 H x 512 W (Mils)
Package Weight
501.06 (mgs)
Package Cross Section Drawing
Package Carrier
TRAY
Standard Pack Quantity
136
Minimum Order Quantity (MOQ)
136
Order Increment
136
Estimated Lead Time (days)
35
HTS Code
8542.32.0041
ECCN
(B.2.A.)
ECCN Suball
3A991

Quality and RoHS

Moisture Sensitivity Level (MSL)
3
Peak Reflow Temp. (°C)
RoHS 준수
N
무연
N
Lead/Ball Finish
Sn/Pb

패키지 자재 고지

기술 문서

애플리케이션 설명 (5)

제품 변경 고지(PCN) (10)

2018년 5월 28일
Qualification of Cypress Manufacturing Limited as an additional assembly site for 165-FBGA. This supersedes the Advanced PCN No. 060981
2018년 5월 28일
Qualification of JEDEC Shipping Tray for Sync and QDR SRAM products in 165 FBGA package
2018년 5월 28일
Subject: Qualification of 165 ball 13x15x1.4mm BGA Pb-Free and SnPb Solder Ball Packages
2018년 5월 28일
Qualification of Advanced Interconnect Technologies (AIT), as an alternate assembly site for 165 ball 13x15x1.4mm BGA Packages Using SnPb Solder Balls
2018년 5월 27일
Change of assembly materials for all FBGA packages built in Advance Semiconductor Engineering (ASE) -Taiwan.
2018년 5월 27일
Shipping Label Upgrade
2017년 11월 09일
Planned Qualification of Spansion Manufacturing Sites for Cypress Products
2017년 10월 31일
Q2, 2012 - Q4, 2013 Horizon Report
2017년 10월 30일
Q1, 2012 - Q2, 2013 Horizon Report
2017년 10월 24일
Qualification of Copper Wire Bonds for Ball Grid Array (BGA) Products

Product Information Notice (PIN) (1)

2017년 11월 06일
Changes to Cypress Address Labels

Product Termination Notice (PTN) (1)

2017년 11월 10일
January 2015 Product Obsolescence Notification

BSDL (1)

2008년 11월 13일

Verilog (1)

2008년 11월 13일

IBIS(1)

2008년 11월 13일