CY7C1312BV18-200BZXC | Cypress Semiconductor

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CY7C1312BV18-200BZXC
Status: 사용 안 함

CY7C1312BV18-200BZXC

아키텍처QDR-II
인증 자동차N
버스트 길이(단어 수)2
밀도(Kb)18432
Density (Mb)18
주파수(MHz)200
최대 작동 온도(°C)70
Max. Operating VCCQ (V)1.90
최대 작동 전압(V)1.90
최소 작동 온도(°C)0
Min. Operating VCCQ (V)1.40
최소 작동 전압(V)1.70
구성(X x Y)1Mb x 18
Tape & ReelN
온도 분류상용

Pricing & Inventory Availability

1-9 unit Price* 10-24 unit Price* 25-99 unit Price* 100-249 unit Price* 250-999 unit Price* 1000+ unit Price*
$33.36 $29.75 $27.59 $25.42 $24.52 $23.44
Availability Quantity Ships In Buy from Cypress Buy from Distributors
Out of Stock 0 Please click here to check lead times

Packaging/Ordering

패키지
No. of Pins
165
Package Dimensions
591 L x 1.4 H x 512 W (Mils)
Package Weight
499.56 (mgs)
Package Cross Section Drawing
Package Carrier
TRAY
Package Carrier Drawing / Orientation
Standard Pack Quantity
136
Minimum Order Quantity (MOQ)
136
Order Increment
136
Estimated Lead Time (days)
91
HTS Code
8542.32.0041
ECCN
(B.2.A.)
ECCN Suball
3A991

Quality and RoHS

Moisture Sensitivity Level (MSL)
3
Peak Reflow Temp. (°C)
RoHS 준수
Y
무연
Y
Lead/Ball Finish
Sn/Ag/Cu

패키지 자재 고지

기술 문서

애플리케이션 설명 (5)

제품 변경 고지(PCN) (7)

2018년 5월 28일
Release of 18M QDRII/DDRII/QDRII+/DDRII+ (Phase II) Synchronous SRAM Products in 65nm Technology
2018년 5월 28일
Change of BGA165 tray from 126 units per tray to 119 units per tray
2018년 5월 28일
Qualification of JEDEC Shipping Tray for Sync and QDR SRAM products in 165 FBGA package
2018년 5월 28일
Datasheet Changes to 18Mb/36Mb/72Mb Burst of 2/4 QDR-I/DDR-I/QDR-II/DDR-II Products
2018년 5월 28일
Subject: Qualification of 165 ball 13x15x1.4mm BGA Pb-Free and SnPb Solder Ball Packages
2018년 5월 27일
Qualification of Advanced Interconnect Technologies (AIT), as an alternate assembly site for 165BGA 13x15x1.4mm Pb-Free Package with Sn98.5%Ag1%Cu0.5% Solder Ball Finish
2018년 5월 27일
Shipping Label Upgrade

Verilog (1)

2008년 11월 13일

VHDL (1)

2008년 11월 13일

BSDL (1)

2008년 11월 13일

IBIS(1)

2008년 11월 13일