CY7C1354C-166AXI | Cypress Semiconductor

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CY7C1354C-166AXI
Status: 생산 중

데이터시트

(pdf, 1.07 MB) RoHS PB Free

CY7C1354C-166AXI

아키텍처NoBL, Pipeline
인증 자동차N
밀도(Kb)9216
Density (Mb)9
주파수(MHz)166
최대 작동 온도(°C)85
Max. Operating VCCQ (V)3.60
최대 작동 전압(V)3.63
최소 작동 온도(°C)-40
Min. Operating VCCQ (V)2.40
최소 작동 전압(V)3.14
구성(X x Y)256Kb x 36
Part FamilyNoBL
Part FamilyNoBL
Tape & ReelN
온도 분류산업

Pricing & Inventory Availability

1-9 unit Price* 10-24 unit Price* 25-99 unit Price* 100-249 unit Price* 250-999 unit Price* 1000+ unit Price*
$12.86 $11.47 $10.63 $9.80 $9.45 $9.04
Availability Quantity Ships In Buy from Cypress Buy from Distributors
Out of Stock 0 Please click here to check lead times

Packaging/Ordering

패키지
FP
No. of Pins
100
Package Dimensions
551 L x 1.4 H x 787 W (Mils)
Package Weight
913.01 (mgs)
Package Cross Section Drawing
Package Carrier
TRAY
Package Carrier Drawing / Orientation
Standard Pack Quantity
144
Minimum Order Quantity (MOQ)
144
Order Increment
144
Estimated Lead Time (days)
63
HTS Code
8542.32.0041
ECCN
(B.2.A.)
ECCN Suball
3A991

Quality and RoHS

Moisture Sensitivity Level (MSL)
3
Peak Reflow Temp. (°C)
무연
Y
Lead/Ball Finish
Pure Sn;Ni/Pd/Au

기술 문서

애플리케이션 설명 (3)

제품 변경 고지(PCN) (11)

2020년 5월 10일
Addendum 2 Change in Qualification of Copper Wire Bonds for 56SSOP Products at OSE-Taiwan
2020년 5월 8일
Notice of plan to transfer package manufacturing from Cypress Philippines to Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co., Ltd. (JCET).
2018년 5월 28일
Transfer of package manufacturing from Cypress Philippines to Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co., Ltd. (JCET) for select products
2018년 5월 27일
Qualification of KYOCERA KE-G3000DA Green Mold Compound for 44/64/100/128 lead Pb-free TQFP packages assembled at Cypress Manufacturing Limited (CML)
2018년 5월 27일
Shipping Label Upgrade
2018년 5월 27일
Correction to Affected Devices in PCN#071577: Qualification of 0.9-mil Au wire diameter for CCD and MID devices assembled at CML
2018년 5월 27일
Qualification of 0.9-mil Au wire diameter for CCD and MID devices assembled at CML
2017년 10월 31일
Q2, 2012 - Q4, 2013 Horizon Report
2017년 10월 30일
Q1, 2012 - Q2, 2013 Horizon Report
2017년 10월 25일
Qualification of Copper Palladium Wire Bonds for Select Lead Frame Products at JCET China
2017년 10월 24일
Qualification of Copper Wire Bonds for select Lead Frame (LF) Products

Product Information Notice (PIN) (5)

2020년 6월 10일
Manufacturing Label and Packing Configuration Standardization
2020년 4월 14일
Addendum to PIN195102 - Manufacturing Label and Packing Configuration Standardization
2017년 11월 06일
Changes to Cypress Address Labels
2017년 11월 06일
Addendum to PIN 135258 - Qualification of JCET as an additional Test and Finish Location for Cypress Products
2017년 10월 25일
Qualification of Kyocera Green Mold Compound: Information-Only Announcement

Verilog (1)

2010년 11월 18일

IBIS(1)

2008년 11월 13일

BSDL (1)

2008년 11월 13일

VHDL (1)

2008년 11월 13일