CY7C1354CV25-166BZCT | Cypress Semiconductor

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CY7C1354CV25-166BZCT
Status: 생산 중

데이터시트

(pdf, 887.71 KB)

CY7C1354CV25-166BZCT

아키텍처NoBL, Pipeline
인증 자동차N
밀도(Kb)9216
Density (Mb)9
주파수(MHz)166
최대 작동 온도(°C)70
Max. Operating VCCQ (V)2.60
최대 작동 전압(V)2.63
최소 작동 온도(°C)0
Min. Operating VCCQ (V)2.40
최소 작동 전압(V)2.38
구성(X x Y)256Kb x 36
Part FamilyNoBL
Part FamilyNoBL
Tape & ReelY
온도 분류상용

Pricing & Inventory Availability

1-9 unit Price* 10-24 unit Price* 25-99 unit Price* 100-249 unit Price* 250-999 unit Price* 1000+ unit Price*
$13.56 $12.09 $11.21 $10.34 $9.97 $9.53
Availability Quantity Ships In Buy from Cypress Buy from Distributors
Out of Stock 0 Please click here to check lead times

Packaging/Ordering

패키지
BGA
No. of Pins
165
Package Dimensions
591 L x 1.4 H x 512 W (Mils)
Package Weight
501.06 (mgs)
Package Cross Section Drawing
Package Carrier
REEL
Package Carrier Drawing / Orientation
Standard Pack Quantity
1000
Minimum Order Quantity (MOQ)
1000
Order Increment
1000
Estimated Lead Time (days)
56
HTS Code
8542.32.0041
ECCN
(B.2.A.)
ECCN Suball
3A991.B.2.A

Quality and RoHS

Moisture Sensitivity Level (MSL)
3
Peak Reflow Temp. (°C)
무연
N
Lead/Ball Finish
Sn/Pb

패키지 자재 고지

기술 문서

애플리케이션 설명 (3)

제품 변경 고지(PCN) (7)

2018년 5월 28일
Qualification of Cypress Manufacturing Limited as an additional assembly site for 165-FBGA. This supersedes the Advanced PCN No. 060981
2018년 5월 28일
Subject: Qualification of 165 ball 13x15x1.4mm BGA Pb-Free and SnPb Solder Ball Packages
2018년 5월 28일
Qualification of Advanced Interconnect Technologies (AIT), as an alternate assembly site for 165 ball 13x15x1.4mm BGA Packages Using SnPb Solder Balls
2017년 11월 09일
Planned Qualification of Spansion Manufacturing Sites for Cypress Products
2017년 10월 31일
Q2, 2012 - Q4, 2013 Horizon Report
2017년 10월 30일
Q1, 2012 - Q2, 2013 Horizon Report
2017년 10월 24일
Qualification of Copper Wire Bonds for Ball Grid Array (BGA) Products

Product Information Notice (PIN) (5)

2020년 6월 10일
Manufacturing Label and Packing Configuration Standardization
2020년 4월 14일
Addendum to PIN195102 - Manufacturing Label and Packing Configuration Standardization
2020년 4월 14일
Qualification of New Cover Tape (CPAK) for Tape and Reel Shipment at Cypress Philippines
2017년 11월 06일
Qualification of New Carrier Tape Supplier at Cypress Philippines
2017년 11월 06일
Changes to Cypress Address Labels

IBIS (2)

2010년 11월 22일
2008년 11월 13일

Verilog (2)

2010년 11월 18일
2010년 11월 18일

BSDL (2)

2008년 11월 13일
2008년 11월 13일

VHDL (2)

2008년 11월 13일
2008년 11월 13일