CY7C1356C-166BGC | Cypress Semiconductor
CY7C1356C-166BGC
Status: 사용 안 함
데이터시트
(pdf, 1.07 MB)
CY7C1356C-166BGC
| 아키텍처 | NoBL, Pipeline |
| 인증 자동차 | N |
| 밀도(Kb) | 9216 |
| Density (Mb) | 9 |
| 주파수(MHz) | 166 |
| 최대 작동 온도(°C) | 70 |
| Max. Operating VCCQ (V) | 3.60 |
| 최대 작동 전압(V) | 3.63 |
| 최소 작동 온도(°C) | 0 |
| Min. Operating VCCQ (V) | 2.40 |
| 최소 작동 전압(V) | 3.14 |
| 구성(X x Y) | 512Kb x 18 |
| Tape & Reel | N |
| 온도 분류 | 상용 |
Pricing & Inventory Availability
| 1-9 unit Price* | 10-24 unit Price* | 25-99 unit Price* | 100-249 unit Price* | 250-999 unit Price* | 1000+ unit Price* |
|---|---|---|---|---|---|
| $13.93 | $12.42 | $11.52 | $10.62 | $10.24 | $9.79 |
Packaging/Ordering
패키지
No. of Pins
119
Package Dimensions
866 L x 2.4 H x 551 W (Mils)
Package Weight
950.94 (mgs)
Package Cross Section Drawing
Package Carrier
TRAY
Standard Pack Quantity
84
Minimum Order Quantity (MOQ)
84
Order Increment
84
Estimated Lead Time (days)
42
HTS Code
8542.32.0041
ECCN
(B.2.A.)
ECCN Suball
3A991
Quality and RoHS
Moisture Sensitivity Level (MSL)
3
Peak Reflow Temp. (°C)
260 (Cypress Reflow Profile)
RoHS 준수
N
무연
N
Lead/Ball Finish
Sn/Pb
Marking
패키지 자재 고지
Last Update: 2016년 12월 14일
기술 문서
애플리케이션 설명 (3)
제품 변경 고지(PCN) (5)
2018년 5월 28일
Changes to Minimum Order Quantity (MOQ) and Order Increment (OI) values on various Cypress Products.
2018년 5월 27일
Qualification of 119 ball 14x22x2.4mm BGA SnPb Solder Ball Packages Assembled at Unisem
2018년 5월 27일
Change of assembly materials for all PBGA packages built in Advance Semiconductor Engineering (ASE) -Taiwan.
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