CY7C1356C-166BGC | Cypress Semiconductor

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CY7C1356C-166BGC
Status: 사용 안 함

데이터시트

(pdf, 1.07 MB)

CY7C1356C-166BGC

아키텍처NoBL, Pipeline
인증 자동차N
밀도(Kb)9216
Density (Mb)9
주파수(MHz)166
최대 작동 온도(°C)70
Max. Operating VCCQ (V)3.60
최대 작동 전압(V)3.63
최소 작동 온도(°C)0
Min. Operating VCCQ (V)2.40
최소 작동 전압(V)3.14
구성(X x Y)512Kb x 18
Tape & ReelN
온도 분류상용

Pricing & Inventory Availability

1-9 unit Price* 10-24 unit Price* 25-99 unit Price* 100-249 unit Price* 250-999 unit Price* 1000+ unit Price*
$13.93 $12.42 $11.52 $10.62 $10.24 $9.79
Availability Quantity Ships In Buy from Cypress Buy from Distributors
Out of Stock 0 Please click here to check lead times

Packaging/Ordering

패키지
BGA
No. of Pins
119
Package Dimensions
866 L x 2.4 H x 551 W (Mils)
Package Weight
950.94 (mgs)
Package Cross Section Drawing
Package Carrier
TRAY
Standard Pack Quantity
84
Minimum Order Quantity (MOQ)
84
Order Increment
84
Estimated Lead Time (days)
42
HTS Code
8542.32.0041
ECCN
(B.2.A.)
ECCN Suball
3A991

Quality and RoHS

Moisture Sensitivity Level (MSL)
3
Peak Reflow Temp. (°C)
RoHS 준수
N
무연
N
Lead/Ball Finish
Sn/Pb

패키지 자재 고지

Last Update: 2016년 12월 14일

기술 문서

애플리케이션 설명 (3)

제품 변경 고지(PCN) (5)

2018년 5월 28일
Changes to Minimum Order Quantity (MOQ) and Order Increment (OI) values on various Cypress Products.
2018년 5월 27일
Qualification of Green Mold Compound for select packages at ASE Taiwan
2018년 5월 27일
Qualification of 119 ball 14x22x2.4mm BGA SnPb Solder Ball Packages Assembled at Unisem
2018년 5월 27일
Change of assembly materials for all PBGA packages built in Advance Semiconductor Engineering (ASE) -Taiwan.
2018년 5월 27일
Shipping Label Upgrade

Product Termination Notice (PTN) (1)

2017년 11월 09일
December 2012 Product Obsolescence Notification

IBIS(1)

2010년 11월 22일

Verilog (1)

2010년 11월 18일

VHDL (1)

2008년 11월 13일

BSDL (1)

2008년 11월 13일